芯片危机产生后，本来相对稳态的节拍被打破，车子企业不得不面对着由于缺芯片而导致的停产，为了第一大化芯片运用调度产线、生产设施和人士的调配形式等频繁变动等负担。

昨年12月，大众在华合资企业因缺乏ESP间歇性停产，初次将车子产业的芯片短缺危机暴露于水面之上。时于今日，ESP依旧是大众车子第二大阻碍资源（详见第一财经独家报导，《芯片短缺作用29款车型，一汽大众二季度计划减产30%》）。本年4月，蔚来车子主动披露因芯片短缺停产5天，最重要的原因是NXP恩智浦的MCU芯片断供。

第一财经记者采访了华夏车子资产最重要的的车子厂家中，绝多数接受采访车子企业则准确显示芯片不但短缺，且在二季度有加重的趋向。多家车企高管用“等米下锅”、“工人在产线上干等配件”来形容短缺水平。本田在华合资企业往年全在8月份放高温假，产线工人放假休息的同一时间，也对设施发展检修进级。但本年6月份，本田在华合资企业将提早2个月放高温假，计划在本年三季度将减产的损耗弥补回来。蔚来车子CEO秦力洪显示：“每天缺的芯片都不一样。”

“在全部制造阻碍资源中，芯片全无疑问是第一大也是最具不确定性的一种。”全家韩系车子企业高管向记者说道。

源于高度垂直一体化的供给链形式和供给商风险操控体系，丰田曾被以为是车子产业最不缺芯片的企业之一，但丰田在华全家子企业治理层人员叮嘱记者：“覆巢以下没有完卵。”该人员补充说，对车子企业而言最坏的局势便是停产，停产意指着全个资产链条中断，每天全在“失血”，“可视情势有多么严峻。”

全部接受采访车子企业中，仅比亚迪准确显示不缺芯。比亚迪早在20年前就最初从事IGBT的研发，并自行研发和制造部分MCU，相对而言芯片自给率较高。但全家外资车子供给商向记者显示，比亚迪的收购人士也在委托该企业寻觅部分芯片。只是上海比亚迪销售商叮嘱记者，到日前为止末端供货一切寻常，无显露其它品牌缺货或产物延迟交付的概况。

多家车子企业、TIER1供给商向记者显示，日前最重要的缺的是MCU（微操控单元）。一台车子要用到几十颗MCU，涉及操控汽车能源体系、娱乐体系、空调体系等。以大众 高尔夫 （ 参数 丨 相片 ）为例，惯例汽油车平常有70个操控器，每个操控器要用到约20颗芯片。以此推算，单台惯例汽油车的芯片运用量是1400颗左右。智能化水平更高的纯电动车如特斯拉，假如将传感器算进来，一辆 Model 3 运用的芯片数量达到了近2000颗。依据各家企业反馈的概况，日前短缺的芯片最重要的是利用于ESP（电子稳固操控体系）和ECU（电子操控模块），以及仪表盘和中央控制系统屏的MCU。

全家车子TIER1供给商叮嘱记者，此刻绝许多数MCU主控芯片交货周期超越30周，功率器件交货周期要达到40周，部分MCU交货周期超越50周，全体而言交货周期和过去比较延伸了4倍。

“MCU交付期此刻至少30周，好多都不确保交付期。源于此刻自助品牌供给链备货周期更短，有的唯有1-2个月，况且好多是向代理商买，可能缺的更多。”方寅亮对记者显示。

在往日1年里，福特、通用、丰田、Stellantis等企业在欧洲和美国曾经发表多起因缺芯片而停产的信息。欧洲和美国少许征询企业对全世界车子芯片短缺所引起的车子减产数量和经济损耗曾经做了多轮预测，全新的看法是2021年全世界车子减产数量将达450万辆。

反观国家内部，绝许多数车企对芯片短缺难题都“犹抱琵琶半遮面”。到日前为止，除了蔚来车子主动披露因芯片短缺停产5天外，并未其它企业主动披露芯片短缺概况。与此同一时间，华夏车子产业的协会也无就车子芯片的缺货率等消息发展披露。

只是方寅亮、王欣宇、周伟芳等征询企业高管或芯片产业从业者均以为2021年华夏车子资产芯片缺口为15%~20%，依照2019年车子产量销量量估计，将导致华夏车子减产385万辆~514万辆。

在末端零售市场，丰田、本田、大众等不同品牌的车子销售商都不同水平感触到芯片短缺带来的作用。福特全家销售商叮嘱记者：“只需看一下体系内部哪些车的目标为零或许是个位数，就晓得这点车缺芯片了。”源于产量缩减，“缺芯”的产物如大众 迈腾 、本田 雅阁 等多款车型末端优惠普及回调。

为了下降损耗，车企普及在里面调节资源，把芯片领先提供应利润更没有问题高档车或中大型车。如一汽大众领先保供奥迪，沃尔沃领先保供XC60和S90。但即使如许，车子企业也要承受因产线、生产设施调度或许混线制造带来的劳动效能下降带来的损耗。

车子芯片价值上升10~20倍

芯片的最上游是硅资料，在硅资料中提炼出多晶硅，再进一步提炼出用于半导体和光伏的单晶硅。把单晶硅棒切片，就获得晶圆片。对晶圆片发展湿洗、光刻、离子注入、干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、电镀等工艺，从而制造出芯片。对芯片发展封装，经过导线使里面芯片与外部电路实现接连，再发展测试，才达成芯片的生产。

芯片短缺进程中，全个资产链的本钱都有不同幅度的上升。自2021年开年以来，硅料价值持续猛涨。本年4月初，多晶硅的报价为13.5万元/吨；5月份已上升至18万元/吨。全世界第一大的产业硅资料制造公司合盛硅业（603260.SH）一名高管叮嘱记者，芯片短缺产生前硅料价值约为6万元~7万元/吨。

铜箔基板、电子资料、硅晶圆、元器件专用料料等芯片相干资产本年4月起均聚集发起新一轮提价，普及上升幅度10%~20%。如制造硅晶圆的信越化学全部硅产物价值上调了10%~20%，制造通箔基板的南亚电子全线产物上升了15%~20%，制造电子资料的长兴资料面板价值上升了10%~20%。

芯片生产步骤，2020年以来，晶圆代工价值已调涨30%~40%。本年4月份起，联华电子、力积电等企业价值提升了约10%~30%。本年7月起，联华电子计划将12英寸晶圆代工报价提升约13%。全世界第一大的车子MCU代工厂台积电尽管无涨价，但已撤消延续两年的出售折让，并将本年二季度剩余产能发展拍卖，中签者付出了15%~20%的溢价。封装厂龙头日月光及其它厂家都已在本年第一季度对打线封装涨价5%-10%，第二季和第三季还将逐季上调10%价值。

欧洲第二大芯片生产商意法半导体宣告将从2021年6月1日起提升其产物线的价值。MCU生产商瑞芯微的调价函中提到，日前，晶圆、基板、封测的本钱曾经产生了不同水平的大幅上升，企业在接着自行承受多数本钱上升的根基上，打算对芯片产物发展不同水平的价值上调。

探讨机构Counterpoint预测，供需失衡的局势的持续将导致芯片报价还将上升至少10%~20%，8英寸代工厂的部分产物已比2020年下半年涨价30%~40%。

而到车子供给商手中，多半供给商面对着芯片价值上升10倍~20倍的负担。全家创业时间不长的电池热治理供给商叮嘱记者，该企业收购的芯片单件价值本来是8元，全新的价值是100元，该企业日前曾经停止了芯片收购。

全家TIER1供给商叮嘱记者，车子运用量第一大的MCU主控芯片单价平常为几块钱，但此刻车子MCU芯片均价在5美元左右，导航主机Soc芯片价值要达到70多美金。该供给商称，意法半导体一种单价不到10元的冷门芯片，价值被炒到70多倍。

该供给商以为，芯片原厂涨价平常会公示，且涨价幅度局限，到供给商手中芯片价值上升10倍乃至20倍的最重要的原因是分销商囤货、炒货，“好多人有货不放，你越吃咱越囤，这边面水很深，代理商和原厂都有参加。”

上述TIER1供给商推荐说，相关于花费电子，车子芯片的产值占相比低，计划性较强，周期长，芯片原厂偏向于用较短的时间来达成长时间的定单。加上车子零部件企业不会建长时间的储存，是以市场上诞生了当中分销商这种产品。

大的车子TIER1供给商干脆和芯片企业谈营业，交货由分销商来执行，后者帮助他们建储存和保持供给链的弹性，差不多于缓冲池。关于小供给商来讲，他们的收购体量不足以和芯片原厂干脆对话，因而团结在分销商四周，经过代理商拿货。随着时间的推移，少许分销商最初提供技艺扶持，从单纯的转手贸易变成了贸易与技艺解决方案、售前售后效劳一体化的企业。

最终造成的市场格局是，车子主机厂经过TIER1供给商下要求，TIER1供给商找代理商拿货，代理商和芯片原厂打交道。记者查询到，德州仪器、瑞萨电子等企业都有其全世界数个分销商，包括大联大世平、安富利、文晔科技等。

但上述供给商重申说：“上游源头数据拿不到，究竟囤货的人囤了多少，募集了多少资金囤，咱们非是身在此中，不容易搞明白作用究竟有多大。”

英飞凌相干人员叮嘱记者，芯片危机产生后，一种明显的浮动是车子厂家触角拉伸，主动寻到芯片企业谈长久订货合同。公布消息显现，昨年起，德州仪器转采直营形式，大刀阔斧砍掉代理商。瑞萨电子也对代理商发展调度，终止大联大世平的代理，全世界仅保存三家分销商。

值得一提的是，尽管芯片本钱不停攀升，但迄今为止车子厂家中仅特斯拉上调了产物售价。往日两月来，特斯拉在美国5次上调产物售价，最近一次价值上调幅度为500美元。此中Model 3累计涨价2500美元， Model Y 长续航版累计涨价2000美元。在华夏市场，特斯拉3月以来区别上调了Model Y和Model3准则续航进级版价值，区别为8000元和1000元，官方解释是制造生产本钱上升。

之前特斯拉CEO马斯克在财报手机会议上显示，芯片短缺是一种“庞大的难题”。但其它的车子厂家并未跟踪，更多体现为销售商降低减产车型的优惠幅度。

“尽管芯片价值上升了好多，但到日前为止多数是供给商承受的。由于供给商和车子厂签定的协议有其长久性和对赌性，主机厂达不到提货量或许供给商不供货，都要面对天价的罚款。”华阳团体一位里面人员向记者显示。

2022年前见不到缓和迹象

车子芯片短缺将持续多久？包括车子企业、车子TIER1供给商、芯片企业以及芯片相干资产链在内的接受采访对象给出的结论不尽绝对，但2022年一季度前无缓和迹象，是全部接受采访对象的共识。

国家内部车子芯片短缺的源头始于昨年新冠肺炎疫情爆发后，对市场要求的低估带来的芯片供需错配，以及芯片资产本身受疫情冲撞产能应用率大幅下降，芯片资产链源于当中步骤庞杂和全世界化分工的特性，重启时间长达1年。

但多名接受采访对象指明，车子芯片当前短缺以及长久紧缺更焦点的逻辑在于，万物互联大趋向下花费电子对车子芯片的产能挤兑，以及车子芯片最重要的实用的8英寸晶圆产能扩张停滞。

制造离子注入机的万业公司副总裁周伟芳叮嘱记者，从资产进行的方位来看，当前半导体资产已映入5G、新燃料车子、人力智能、云计算、物联网等创新技艺驱动的新加长阶段和范围平台。

“万事万物全在做互联网+，智能家居、IOT、智能指纹门、农业没有人机，电子监测围栏，全部互联网的根基皆是芯片。各行各业的消息化给商业的进行带来没有穷没有尽的想象体积，他们皆是鉴于芯片的解决方案。国家内部28条晶圆厂不行满足芯片每年的消耗量，芯片会是长久紧缺的趋向。”周伟芳显示。

华泰证券的研报显现，昨年新冠肺炎疫情产生后，远程办公、教导拉动PC 的增添，而5G 基站、电动车充电桩等新款根基设备建造也进一步推进半导体要求走高。本年1季度，国家内部市场电话出货量同比增添100%；1季度全世界范畴内5G 电话同比增添13.9%。私人电脑全世界发货量1季度增速为16.7%。因此预计，全世界芯片供需缺口可能会达到20%~30%。

在这一轮产能挤兑中，车子芯片又源于生产门槛高、单价低，又让得其在和花费电子抢芯片的进程中处于不利位子。

车子芯片又称为车规级芯片，和花费电子芯片比较，车规级芯片平常请求事业温度为-40~155℃，花费电子芯片为0~70℃。车子设置生命普及全在15年或20万千米左右，花费电子产物的生命请求平常为3年，因而车子芯片的产物寿命周期平常请求在15年以上。另外，车规级芯片在环境湿度、粉尘、抗波动、冲撞等方面都远超出花费电子芯片的请求。源于车子与寿命平安密切相干，其关于产物可靠性、绝对性和平安性的请求也十分苛刻。依照AEC-Q100准则，车规级芯片的可靠性必需达到PPM（每百万件次品率）小于1。

源于车子自身体积较大，加上惯例车子企业采纳分布式电子电气架构，大批的车子芯片利用于发电机、车窗操控器、雨刮操控器、车灯等低算力板块，因而车子芯片其实不追求领先进步的制程工艺，大批利用业内通俗称呼的“单片机”，是以本钱也相比低。

麦肯锡的调研显现，惯例汽油车平均每台半导体本钱约为350美元，每辆纯电动车子中的半导体本钱约为704美元。依照每台汽油车装载1400颗芯片，每台纯电动车装载2000颗芯片计算，汽油车平均单个芯片本钱约为1.6元，纯电动车为2.2元。

上汽与博世合资的结合电子企业一位工程师叮嘱记者，该企业收购的芯片中，“单个价值超越100元就曾经是十分贵的了。”而一颗高算力的电话芯片价值甚而超越一辆低端电话的售价，日前最领先进步制程的5nm电话SoC芯片单价曾经达到170美元。

台积电是全世界第一大的芯片代工厂，其车子MCU产能占到全世界70%，但2020年，车子芯片营业产值仅占台积电2020年出售收入的3%。

方寅亮指明，全世界半导体营业范围约有5000亿美元，车子芯片则有475亿美元，华夏车子芯片资产范围不足150亿元国民币，占据全世界份额的4.5%；而华夏全车占据全世界营业的30%。比较以下，车子芯片从范围到技艺、从品牌到品类，周全落后于全车营业。

周伟芳以为，源于车子芯片比起花费电子新品在生产端请求更多，但产值和利润回报局限，是以晶圆厂偏向于扩建或新建代表更领先进步制程、更高工艺水准和更高利益回报的12英寸晶圆产能。IC咖啡创始人王欣宇也显示：“从前售给车厂，各式请求，价值和收购量比起来优势还不显著，不如售给花费电子。”

信达证券电子资产首席剖析师方竞在其研报中显示，车子芯片近8成运用8寸晶圆，长久以来8英寸晶圆厂扩产能源不足，让得设施供给商没再供给8英寸晶圆的生产设施。日本的火灾、地震、欧洲的罢工、美国的暴风雪等不测事故让得国外 IDM 公司制造遭到不同水平作用，使本就吃紧的产能雪上加霜。

往日10年里8英寸晶圆厂的产能差不多无提升。昨年12月，二手设施供给商SurplusGlobal曾显示，产业须要2000至3000若干新的或翻新的8英寸设施或焦点部件来满足8英寸晶圆厂的要求，但可用的不到500个。

方竞以为，车载芯片晶圆厂制造平均需2到3个月以上，封装步骤需1月左右。而当前全体晶圆代工紧缺，芯片交货期延伸至26周以上，部分要求较大的组件愈是延伸达38周，因而日前芯片到全车制造周期至少需半年以上。

为了缓和产能紧缺，华夏原土以及在外资在华晶圆厂纷纷加大扩建、进级和新建产能力度。可是依据各家披露的消息，包括英飞凌、华虹半导体、中芯世界等在内的芯片企业最重要的推行的是12英寸晶圆扩产。

华虹半导体一位工程师叮嘱记者，新建晶圆产能最重要的有盖厂房车间、买设施、调工艺三个阶段，全个周期大约是18个月。

“扩产非是现存根基上拷贝，会联合对未来时从的预测和判断，例如第三代碳化硅等，有个构造性的难题。”英飞凌相干人员以为，车子芯片的短缺终归会持续多长时间，“非是十足取决于车子资产，还要看花费类产物，是非是迅速达到了饱和，甚而是下降。”

国产芯片替代的机会？

“缺货是相当大一种有利，但咱们还无准备好。”王欣宇说。

华夏车子半导体大体萌芽于上世纪90年代，车子企业中最早布置的是比亚迪，在本次缺芯事故中表现出了其优势。比亚迪IGBT自助研发曾经到了第五代，日前以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超越100万辆。在MCU方面比亚迪和华为合作，在中美贸易战背景下经过收购华为的麒麟710A芯片取代高通的骁龙820A，该芯片由中芯世界代工，有用缓和了“卡脖子”风险。此外国家内部至少有数个车子品牌曾经在用华为的中央控制系统体系。

最近两三年以来，不论车子企业仍是TIER1车子供给商全在踊跃搭建策略合作或自建能力。2018年，上汽团体同英飞凌成立了车用IGBT合资企业——上汽英飞凌车子功率半导体（上海）局限企业。2020年5月，北汽团体同Imagination团体和翠微股份联手发展自动驾驭芯片和言语交互芯片的研发，并成立了合资企业北京核芯达科技局限企业。2020年10月吉利车子也与Arm华夏一同出资成立了芯擎科技，未来将围绕自动驾驭、微操控器、智能座舱等芯片范畴制订长远的研发及量产计划。在新制车势力中，理想和蔚来均已搭建自动驾驭团队，并最初了自动驾驭芯片自研流程。

但全体来看，华夏大陆晶圆代工自给率较轻，2020年中芯世界和华虹半导体（01347.HK）共计占到全世界6.5%市场份额。而车子芯片范畴，具有车规级MCU 产物或规划的国家内部企业最重要的有比亚迪半导体、兆易创新（603986.SH）、中颖电子（300327.SZ）、四维图新（002405.SZ）等。

王欣宇推荐说，车规级IGBT芯片，在全世界范畴内一直都被英飞凌、三菱、富士电机、安森等少数IGBT芯片巨头所垄断，我们国家车规级IGBT芯片进口比重超越90%，而国产IGBT芯片自给率不足10%。车规级 MCU也最重要的由欧 美日 厂家占据，国产渗透率极低；SOC高档芯片愈是最重要的受控于欧美芯片企业。

验证壁垒是国家内部芯片企业映入车子芯片市场的阻碍之一。华虹半导体工程师推荐，国家内部芯片企业映入车子市场须要得到AEC-Q100等车规级验证，该验证由欧美相干机构掌控，验证时间长度约为12~18个月，费率约为5000万元。

如前所述，车子芯片尽管看起来采纳了较为落后的制程，单品价值低，但在事业环境、可靠性、平安性方面存留较高的技艺壁垒。其PPM请求为零，即每100万个交付良品率小于1，花费电子类型PPM则请求小于200。

而即使经过了验证门槛，还须要与车子厂家或TIER1供给商发展时间长度约为2~3年的车型引入测试认证。测试认证达成后，车子厂家常常还不会立即变换，却是请求供给商以二供或许三供的身份“陪跑”，一步步提升装机量。

“由于车子跟平安相干，会发生转移责任的难题。假如产物出了难题须要召回或许索赔，英飞凌没有疑使人更放心些。”王欣宇说。

国家内部全家能源电池热治理供给商叮嘱记者，国家内部少许制车新势力企业的配套体制相对门槛更低，但他们还不太敢用国家内部新创业企业的产物，同样是出于风险防范的考量。而这导致了一种结果是，国家内部芯片企业想要给车子厂家配套，起首要花几年时间和几千万元的费率做验证和认证，但做完以后未必拿获得定单。

“从外表上看缺芯是源于主机厂对芯片备货不足、受其它花费电子产业挤压产能、全世界芯片‘炒货’景象和芯片供应端停产、灾害作用形成的供应短期难题形成的，但也暴露出了华夏当地芯片资产链的薄弱和主机厂在极其供给链负担测试下的反映。”方寅亮说。

2013年起，华夏最初鼎力进行半导体资产。有看法以为，华夏半导体资产已培育了大批能人，具有较大资产范围和庞大市场容量，还不缺乏资金，已具有了承接全世界资产转嫁的要求，将迎接资产大进行的策略机缘期。

周伟芳以为，半导体风口尽管来了，“可是多数是做产物定义，实用型或许情景化的芯片设置企业，真实啃硬骨头的，例如芯片生产工厂、芯片设施、芯片资料，这种方面尤其往上游芯片的根基探讨方面，本来并未十分多的资产投资人。”

王欣宇也以为，包括比亚迪、华为在内的企业尽管取得了好多成就，但跟世界比较另有相当大差距。在封测等范畴我们国家局部可行达到优先水准和差不多水准，但全体设置、生产等好多方面仍是跟国外头部有差不多差距。

“华夏原土车子芯片生产几年前近乎于一片荒漠，最多在沙漠边上种了点防护林。随着第三代半导体的进行，部分功率器件和非焦点操控部件会有必定的国产化，但短期还撑不起原土车子业。”王欣宇说，华夏芯片资产链从晶圆资料到生产设施等整体系的能力另有相当大的提高体积，成为供给链的主力还很遥远，非是短期能弥补的。

记者理解到，源于芯片本钱上升或买不到芯片，深圳、东莞本地少许小微科技创新公司中有数家近期破产或许宣告停止业务。全家从事车子蓝牙智能互联体系开发的科技企业近期破产，挨近该企业创始人的一位人员叮嘱记者，干脆原因便是芯片惨重缺货和本钱上升，消费者无利润没再下单，企业资金链分裂。

“创业企业映入车子产业靠的是TIER2、3、4供给商进行起来的，东西刚做出去，大企业不敢用，先跟中小型企业合作起来，得到必定的实质业绩后，再跟大厂去交流，这是寻常的商业扩张路径。中小公司活不下来，华夏芯片突围之路在哪里？”该人员说道。