盖世车子讯 据外媒报导，博世在一份证明中显示，为了应对全世界持续的芯片短缺，该企业将再投资2.5亿欧元（合2.825亿美元），扩建德国罗伊特林根（Reutlingen）工厂的芯片制造设备，新制造设备计划于2025年投入运用。

“咱们正好体系地扩大罗伊特林根工厂的半导体产能，”博世董事会主席Stefan Hartung显示，“这次投资不但能增强咱们的竞争力，还能使消费者受益，并有助于克服半导体供给链危机。”

博世罗伊特林根工厂日前大约有8000名员工，区别在半导体和电子操控单元研发和制造部门、行政部门和eBike体系部门事业。罗伊特林根工厂的进一步扩建将最重要的满足车子和花费产业对MEMS和碳化硅功率半导体日渐增添的要求。

（相片来自：博世）

昨年10月，博世宣告将在本年向德国罗伊特林根和德累斯顿（Dresden）的芯片制造设备以及马来西亚槟城的一种芯片测试设备投资逾4亿欧元，此中5000万欧元用于罗伊特林根工厂，多数资金将以于扩建德累斯顿工厂。

博世德累斯顿工厂的总投资约为10亿欧元，将于6月正规投产300mm晶圆。博世马来西亚槟城芯片测试中心开始的占地面积约为15万平方英尺，测试设备将分阶段建设，将于2023年最初测试芯片和传感器。

“博世曾经是优先的车用芯片生产商，”博世董事会成员、搬动外出解决方案营业部门董事长Markus Heyn显示，“咱们筹算巩固在车用芯片范畴的位置。”

为了实现这一指标，博世从昨年12月最初制造碳化硅芯片。碳化硅芯片注定会在电动车子范畴发挥着越来越要紧的效用，而博世日前是全世界独一全家生产碳化硅半导体的车子零部件供给商。

博世在2021年《欧洲车子新闻》（Automotive News Europe）全世界车子零部件供给商百强榜上名次第一，2020年博世全世界车子零部件出售额为465.1亿美元。