【全球车子网 产业频道】当前,从相干通道据悉,博世在近期证明中显示,为了应对芯片短缺将再投资2.5亿欧元(合2.81亿美元),扩建德国罗伊特林根工厂的芯片制造设备,扩建后的设备拟2025年投入运用。 从博世在官网推出的信息来看,它们计划从此刻起到2025年投资超越2.5亿欧元,在罗伊特林根工厂建造新的制造体积和必需的干净室,这一投资将加强它们对车子、物联网利用所需芯片的供给能力。 关于罗伊特林根工厂新的投资,博世治理委员会主席Stefan Hartung显示,它们在体系性的扩大罗伊特林根工厂的半导体制造能力,新的投资不但会加强它们的竞争力,还会使它们的消费者从中受益,并有助于应对半导体供给吃紧。(编译:全球车子网 柳昀青)
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