2月4日，拜登政府提议已久的520亿美元的《2022美国竞争法案》（因其最重要的针对芯片生产，是以又被称为《芯片法案》）在众议院经过。依据这份法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元（约合3310亿元国民币）勉励美国的私营公司投资半导体的制造。这项法案还受权450亿美元资金额度以改进美国的供给链以及增强生产业。

随后在2月8日，欧盟也出台了旨在与美国芯片法案抗衡的的欧盟“芯片法案”。依照计划，到2030年，欧盟将投入超越430亿欧元公共和私有资金，用于扶持芯片制造、试点名目和初创公司。到2030年，欧盟计划将其在全世界芯片制造中的份额从日前的10%增添至20%。

欧盟计划到2030年将其在全世界芯片制造中的份额增添至20%； 相片来自：欧盟官方网络

不单是这两大主体，昨年12月，印度宣告已批准了一项100亿美元的鼓励计划，以迷惑半导体和显现器生产商；昨年6月，日本推出的一份增添策略草案亦显现，日本将采用一切政策举措，包括提供慷慨的财政鼓励，迷惑国外半导体企业，加入全世界芯片竞争，保证这类要害组件的供给。

可行说，现在全球多国全在提供巨额补助及其余鼓励举措，以迷惑工厂和研发中心落地原土，推进本国半导体资产的进行。一时间，半导体“逆全世界化”论调甚嚣尘上。

半导体资产正上演产能回升

在遭受疫情、半导体短缺等连番打击以后，列国力促半导体系造业回升的做法本来不难了解。而从实质结果来看，经过早期的少许相干措施，他们已必定水平推进了芯片产能的回升。

以美国为例，近两年，或主动或被动，台积电、格芯、三星等半导体龙头先后在美投建新的半导体工厂。

详细来看，2020年，台积电宣告在美国兴建且商用一座领先进步晶圆厂，将采纳5纳米制程技艺，投入约120亿美元，规划月产能2万片，估计2024年实现量产，此工厂将成为台积电在美国的第二个制造基地。

昨年7月，格芯显示，企业将投资10亿美元在其总部纽约州马耳他市周边建设第二家工厂，以解决全世界芯片短缺难题。获悉，这家新工厂将建在纽约州北部的“Fab 8”地段。值得一提的是，美国商务部长雷蒙多那时曾显示，它们期望格芯可行在美国建造更多工厂。

同年9月，英特尔在亚利桑那州两家新芯片工厂正规破土动工，新工厂将为外部代工芯片制造。这两座新芯片工厂被被命名为Fab 52和Fab 62，耗资200亿美元，建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区，终归将使英特尔在Ocotillo园区工厂总数达到6家。

另在这一年的11月，三星亦显露，企业计划在美国得克萨斯州奥斯汀郊外建造一座耗资170亿美元的半导体工厂。其将从2022年最初建造这家工厂，期望该工厂在2024年下半年投入运营。三星企业副会长金奇南在相干讲话中提到，企业抉择在该地建厂是鉴于一系列要素，包括政府的鼓励举措以及本地根基设备的“完善与稳固”。

三星计划在得州建芯片厂；相片来自：三星

欧盟还不乏此类案例。比如昨年6月，博世宣告其位于德累斯顿的新晶圆厂正规落成，而后在10月，据外媒报导，博世将在2022年投资逾4亿欧元(合4.67亿美元)，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的范围。

再看印度。昨年底，印度消息和技艺部部长Ashwini Vaishnaw显示，在印度为半导体产业提供鼓励举措后，估计未来2-3年内，至少有12家半导体系造商最初在本地建厂。

本年2月，依据一份政府证明，印度已收到五家企业提交的价格205亿美元的半导体和显现芯片工厂的投资计划。就在该月早些时刻，富士康显示，计划与印度当然资源团体Vedanta合作构建全家芯片工厂，这使其成为首个响应印度号召、在本地部署芯片制造的大型海外科技生产商。

小范畴回升难逆转全世界化大势

经过诸如以上的案例可行见到，在巨额奖励亦或者政治负担以下，少许半导体企业抉择在美、在欧或许在其余地域建厂，但小范畴的生产业回升赫然不容易逆转全世界化的大趋向。

众所周知，半导体产业格局早已造成，且在很长一段时间里稳固运转。相干材料显现，在这一格局中，芯片设置、设施聚集在美国，芯片生产在东亚，半导体资料在日本，欧洲则手握恩智浦、意法半导体、英飞凌三大半导体巨头，三者均在车用芯片、模拟、传感器方面有相比大的市场份额。华夏则是全世界第一大的单一半导体市场，据美国半导体产业协会全新数据，2021年华夏芯片出售额达1925亿美元，同比增添27.1%。

而基于列国资源禀赋优势不同，生产业回升不容易大范围上演。以美国为例，有业内人员准确指明，其实不会有大量的公司将生产业迁到美国，“由于美国是强盛国度，工资水准很高，生产业回升美国，工厂开不出那末高的工资迷惑工人。假如工厂下血本开高工资，产物的本钱增添，出售价值上升，世界竞争力下调，最终会导致市场萎缩利润下调，工厂关门。”

从实质案例来看，诸如以上的难题已最初在少许公司的建厂进程中浮现。前面提到，台积电正好美国建造5纳米芯片厂，而依据近日信息，台积电在美国建造的5nm芯片厂，源于人士缺乏以及建造许可过程繁杂的原因，本来的建造计划无助推迟3至6个月。

获悉，台积电张忠谋之前曾准确显示，芯片资产中最要紧的要素之一便是相干能人，美国在这方面其实不具有芯片资产化的要求。不但如许，在美国用工本钱变高，也会导致实质的资本支出会高出原计划。

另值得注意的是，半导体企业们正好全世界范畴内撒网，而非将产能都押到某一种地域。

比如台积电，该企业除了在美国建造新厂之外，也在推行其余地域芯片产能的建造。昨年12月信息，台积电的一位顶级治理人士显露，该企业正好与德国政府就在本地建造工厂发展早期谈判。也是在这一月，华夏台湾经济主管部门投资审议委员会在一份证明中显示，台积电曾经得到了在日本设立全家芯片厂的批准。此外该年4月，台积电被爆将在华夏投资28亿美元，以提升车用半导体的产量。

格芯也在推行多地产能布置。昨年9月，格芯车子营业副总裁Mike Hogan显露，格芯正好全世界投资“超越60亿美元”来扩大产能，此中40亿美元将以于新添坡工厂的扩建，此外20亿美元将区别用于美国和德国工厂的扩建。“这点工厂制造的全部芯片都可行利用于车子产业。”

格芯德国工厂；相片来自：格芯

英特尔还不不过在美新建工厂。2022年初信息显现，英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛格宣告，企业将在欧洲构建4个工厂。虽然该企业尚未正规讲明哪些国度将成为其新的芯片工厂的候选国，但有信息人员显露，该企业已抉择了德国、法国和意大利，同一时间将西班牙排除在英特尔在欧洲大陆的扩张计划之外。

需塑造更高水准的全世界化体制

概括来看，虽然列国的鼓励举措让得全世界化的天平稍微偏了少许，但不容易逆转这一大趋向。正如中泰证券在相干剖析中所说，日前的全世界化流程可能暂缓，甚而阶段性地被逆转，但要回到各个国度“自给自足”的“封闭式经济”则适中可能。

早前，美国半导体产业协会与波士顿征询企业公布的一份汇报中也提到，一种强盛的全世界供给链，接着把全球级的企业集中在一同，在资料、设置和生产方面实现跨界合作，这至关要紧。但与此同一时间也必需解决供给链某些要害部分的高度聚集的难题，这可行避开环境和地缘政治的作用。只是解决这点挑战的法子非是经过大范围的国度产业政策来实现周全的自给自足，由于这点政策的本钱惊人，且执好的可以性令人怀疑。

另外须要特别指明的是，近年来，逆全世界化的偏向，实际上暴露了强盛国度主导下惯例全世界化的诸多弊端，比如不同国度和地域在全世界化流程中仍存留范畴不平衡、受益不均、话语权不对等等难题。

中泰证券以为，从长久方位来看，伴随科技进行、制造力水准提升以及政治力量的重构，更可能的一个情形是日前全世界化体制的弊病在得到必定水平修正后，以更高水准的方式“涅槃重生”。

自然值得欣喜的是，包括华夏在内的少许国度正好踊跃推进全世界化新生态的构建。华夏半导体产业协会集成电路分会理事长叶甜春在昨年底的一场演讲中显示，虽然此刻显露逆全世界化，但咱们仍要考量如何发挥华夏市场潜力，经过创新合作，开拓新的体积，从新塑造一种合作共赢、不受地缘政治作用的全世界化新生态。