盖世车子讯 据外媒报导，依据一份政府证明，印度已收到五家企业提交的价格205亿美元的半导体和显现芯片工厂的投资计划。

印度当然资源团体Vedanta与富士康的合资公司、新添坡IGSS Ventures和驱动设施供给商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以制造利用于5G设施、车子等产物的芯片。这三家企业曾经依据印度推出的芯片鼓励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金扶持。

另外，Vedanta和Elest这两家印度企业曾经提交了价格67亿美元的显现芯片工厂的制造计划，并向政府寻求27亿美元的资金扶持。

印度电子和消息技艺部在证明中显示，“虽然在半导体和显现芯片生产这一新兴范畴提交申请的时间很紧，但仍得到了可以的反响。”

（相片来自：Vedanta）

到2026年，印度半导体市场范围估计将达到630亿美元，而2020年为150亿美元。印度期望建造和增强本国的芯片供给链，并批准了价格7600亿卢比（合99.4亿美元）的鼓励计划。

该鼓励计划是印度总理莫迪为提升生产业在经济中的份额、扭转疫情导致的经济放慢所做出的部分努力。在宣告这点鼓励举措之际，有人估计全世界芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年芯片要求可能仍会超出预期。

2月14日，富士康显示，计划与印度当然资源团体Vedanta合作构建全家芯片工厂，这使其成为首个响应印度号召、在本地部署芯片制造的大型异邦科技生产商。富士康显露，两家企业曾经同意为该名目成立全家合资公司，富士康将投资1.187亿美元，并将持有合资企业40%的股份。