盖世车子讯 2月15日，台积电、索尼团体半导体子企业Sony Semiconductor Solutions和丰田零部件供给商电装结合宣告，电装将投资3.5亿美元，采购台积电日本芯片子企业Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）逾10%的股权。

台积电将经过JASM在日本熊本县新建一座芯片工厂。台积电计划至今年最初建造该厂，并于2024年底投产。为了满足市场要求，台积电还将应用12/16纳米FinFET工艺技艺和之前宣告的22/28纳米工艺技艺扩大该工厂的制造能力，并将12英寸晶圆的月产能提升到5.5万片。

在日本政府的鼎力扶持下，台积电日本工厂的总资本支出估计约为86亿美元，将干脆缔造约1700个高科技不业余岗位。

（相片来自：电装）

“台积电十分欢迎电装加入JASM，一同推进未来交通运输范畴的创新，”台积电首席执行官魏家哲显示，“JASM不但是台积电扶持日渐增添的市场要求的机会，还使咱们能够应用日本顶尖的半导体能人，为全世界半导体生态体系的增添做出奉献。”

索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官Terushi Shimizu显示，“尽管全世界半导体要求估计将增添，但咱们估计JASM将有助于保证咱们和全个产业逻辑晶圆的稳固供给。咱们十分高兴电装的加入，并期待与它们就JASM开展合作。”

“随着自动驾驭和电气化等搬动外出技艺的进行，半导体在车子产业的要紧性越来越大，”电装总裁兼首席执行官Koji Arima显示，“经过这次合作，咱们将为半导体的中长久稳固供给和车子产业做出奉献。”