盖世车子讯 据外媒报导，4月9日，大众团体首席财务官Arno Antlitz在接纳德国媒体采访时显示，半导体芯片的供给在2024年前不太可能再一次十足满足要求。

（相片来自：大众）

Antlitz显示，尽管供给阻碍可能会在本年年底最初显露缓和迹象，明年芯片产量将规复到2019年的水准，但这依然不足以满足市场对芯片的较高要求。他说道：“构造性供给不足可能要等到2024年才会获得解决。”

Antlitz还显示，除了芯片供给难题之外，线束供给不足也作用了车子的产量。乌克兰是全世界最最重要的的线束制造地，受俄乌形势作用，来源该国的线束供给显露了难题。Antlitz显露，大众正好构建新的供给关连，从来源其它国度的供给商那边收购这类零部件。

之前有报导称，保时捷计划在本年年底此前发展初次公布募股（IPO），在被问到本次IPO所得到的资金将为大众的财务情况提供哪些扶持的时刻，Antlitz显示这笔资金可行为该企业的软件部门和电池制造计划提供帮助。

Antlitz说道：“那一些可行规划出电池供给链的公司，才能在电动车子的推广方面得到优势。保证供给链的平安也有着相似的效用。保时捷的IPO可行使咱们在为上述事业寻觅资金时得到很大的灵活性。”