4月12日，芯驰科技发表高功能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产物，该产物可周全利用于线控底盘、制动操控、BMS、ADAS/自动驾驭活动操控、液晶仪表、HUD、流媒体视线体系CMS等对平安性和可靠性请求极高的利用。

芯驰科技E3系列产物鉴于ARM Cortex-R5F，CPU主频多达800MHz。E3具备多达6个CPU内核，此中4个内核可配置成双核锁步或独立运转，填补国家内部高档高平安等级车规MCU市场的空白。

在尚未正规面世时，就有近20个消费者鉴于E3提早设置产物。日前E3的全系列产物都曾经向消费者开放样品和开发板申请，估计在本年第三季度实现量产。芯驰科技E3全系列MCU采纳台积电22纳米车规工艺。

华夏车子产业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发表会上显示，当前，全世界车子芯片持续性供给不足，增强要害焦点芯片的创新研发和制造生产任重道远。

随着其车规MCU产物线的发表，芯驰芯片家庭已达成智能座舱、自动驾驭、中央网关和高功能MCU四大利用范畴的周全掩盖。这四个系列的芯片产物，如同为车子赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行能源”，让车子从“交通用具”华丽转身为智慧的“车子人”。

车规芯片在平安、可靠和长效方面的请求远超出花费级芯片。据芯驰科技CEO仇雨菁推荐，芯驰在成立第一时间，就达成了ISO26262 ASIL D最高功效平安级别过程验证，随后很快得到AEC-Q100可靠性验证、ISO26262功效平安产物验证以及国密验证，成为国家内部首个“四证融合”的车规芯片公司。

日前，芯驰的车规芯片已实现大范围量产，效劳消费者超越250家，掩盖华夏70%以上的车厂。在发表会上，芯驰科技首席架构师孙鸣乐具体推荐了芯驰自动驾驭、智能座舱、中央网关和高功能MCU产物。

芯驰的自动驾驭芯片“驾之芯”V9集成了高功能的CPU、GPU和AI料理引擎，经过丰富的传感器接口，车子可行同一时间采集多路摄像头、激光雷达、mm波雷达的数据，达成从感知、定位、规划决策和操控的自动驾驭过程。鉴于V9料理器，芯驰还建立了全开放自动驾驭平台UniDrive，具备低延迟、高效能和高平安的特性。

未来“车子人”的大脑将越来越强盛，芯驰也将在下半年公布单片算力达200TOPS的自动驾驭料理器。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可行经过一颗芯片同一时间驱动仪表、中央控制系统、后视镜、后面一排娱乐等高达10个高清显现，并扶持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功效要求。日前，芯驰X9曾经成功拿下几十个重磅定点车型，实现范围化量产。不但实现原土、合资厂、制车新势力的周全掩盖，并已最初与宝马、大众、丰田等车厂联手。

随着电子电气架构从分布式调转方向域控和中央计算，汽车内部各个模块之中的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关料理器“网之芯”G9具备丰富的接口，不但扶持CAN、LIN、以太网等不同车身网站之中的没有缝数据交换，也可行扶持5G/C-V2X网站的接入，在汽车内部外构建起稳固可靠的数据渠道，实现高流量、低延迟的消息交互。