关于原土车芯公司来讲，这是一种充满机缘的时期。

一方面，在智能电动车子进行趋向下，车子资产资本提速向供给链端倾斜，车芯公司有了更多的进行资金与底气。另一方面，“芯荒”下车子供给链的变革也给原土车芯公司提供了进行与赶超的时间。

这种充满想象体积的冰山正浮出海面，给产业带来新的亢奋点的同一时间，咱们也见到更多的原土车芯公司走了出去，短时间内批量交付了多条车规产物线，且凭借着更灵活的响应能力、更开放的开发形式，最初遭到主机厂的广大认可与抉择。

车子供给链变革正那时

2021年以来，主机厂与芯片厂家完成策略合作关连的消息不绝如缕，越来越多主机厂抉择与芯片厂家构建更紧密的合作关连。在近日GTC大会上，比亚迪也官宣与英伟达完成深度合作，而蔚小理之前也在踊跃抢装英伟达Orin芯片。

这背后，本来是车子产业电气化和网联化成为业界共识，车企对高可靠、高功能车规芯片的要求激增。依据IHS数据显现，到2030年车子电子在车子中占有本钱将增至45%，这是一种潜力庞大的市场；与此同一时间，源于智能车子须要适应利用情景的迅速迭代，未来更须要定制化的芯片产物和迅速响应的效劳，唯有对原有的供给链体制发展深化才能满足。

鉴于这样的资产进行趋向，主机厂将与芯片公司的深度交流和结合开发事业前置，争相与芯片厂家构建深度合作关连，更早地介入到芯片选型步骤，并鉴于芯片去做少许特殊化的改良和定义，从功效上去耦合，功能上去提高，进一步去集成全车架构，以达到更理想、更个性化的成果，解放新款汽车设置规划阶段的想象体积。

而随着制车新势力提速“内卷”，主机厂关于全车的量产速度也有了新请求。这进一步促使主机厂与芯片厂家增强对话。

与此同一时间，在车子“芯荒”及地缘政治博弈大背景下，供给链平安再次被推上台面，提速资产焦点步骤自助可控成为上下游的一同抉择。而与芯片厂家深度协同将助力主机厂强化芯片产能的可控性，确保供给链的平安稳固。主机厂也在芯片层级上设置了备选方案，为原土车芯公司的进行提供了窗口。

“国家内部的车企越来越重视原土供给链的平安，尤其是这一次疫情和缺芯的作用，大伙更乐意抉择国家内部的车规芯片。”车规芯片公司芯驰科技CEO仇雨菁显示，过去须要拿到芯片产物，给消费者送样，消费者才会乐意尝试。“此刻消费者曾经十分认可芯驰在车规芯片范畴的体现，此刻消费者依据咱们的数据手册，就能做设置。”

比较世界大厂，原土芯片厂家更贴近国家内部车子市场要求，且有着更敏捷的响应能力、更开放的开发形式以及不输世界水准的产物力，近几年也渐渐最初崭露头角，如芯驰科技、地平线等原土车芯公司遭到了主机厂及资本市场的广大看好。

此中，芯驰凭借更开放的底层架构及更完整的产物线，已于2021年3月实现了百万芯片的定单量，现已实现大量量量产落地。据芯驰科技董事长张强推荐，日前芯驰的车规芯片已效劳消费者超越250家，掩盖华夏70%以上的车厂。

芯驰科技四大产物线，相片来自：芯驰科技

值得关心的是，缺芯不过一种提速剂，车子电子电气架构的变革是不行忽视的深层要求。

“缺芯是动态的，不可能永远缺下来，最终仍是会回归到车企对芯片可靠性的原始诉求上来。” 芯驰科技副总裁徐超接纳盖世车子采访时重申，全个产业的价格点仍是在产物力上。“是以从基本上来讲，仍是要把产物做好做强。日前，芯驰科技也在持续拓宽其高功能车芯产物边界，试图做大做强。”

公布高可靠车规MCU，提速全情景芯片掩盖

车规芯片的评判准则存留着一套根本构架。平安性、可靠性、长效性是车规半导体区分于花费级半导体的焦点目标。

那末如何在车芯市场得到认同？首要要求便是解决平安性、可靠性、长效性难题。

徐超显示，“在车芯这种范畴，平安性超出一切。无平安，不谈功能。车芯70%的市场被前五家惯例大厂瓜分掉，它们的特色便是十分注重可靠性和平安性。是以当咱们参加到资产竞争中时，当然也要把可靠性和平安性做好。”

芯驰除了布置智能座舱X9、自动驾驭V9、中央网关G9三大车规SoC产物线外，进一步丰富了产物矩阵，于4月12日发表了高功能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产物。

车规MCU E3“控之芯”系列产物发表，相片来自：芯驰科技

获悉，E3的指标利用包括线控底盘、制动操控、BMS、ADAS/自动驾驭活动操控、液晶仪表等对平安性和可靠性请求极高的情景，因而在设置上制订了十分高的指标。

E3打破车芯高壁垒，对标甚而超过英飞凌、TI、瑞萨等世界大厂，在车规可靠性准则AEC-Q100 中达到Grade 1，功效平安级别达到ASIL D，双核锁步Cortex-R5下可实现多达99%的诊断掩盖率。从全世界看，现存的车规MCU中，能够同一时间满足这两个准则的也屈指可数。

据仇雨菁推荐，芯驰在成立第一时间，就达成了ISO26262 ASIL D最高功效平安级别过程验证，随后很快得到AEC-Q100可靠性验证、ISO26262功效平安产物验证以及国密验证，成为国家内部首个“四证融合”的车规芯片公司。

随着车子电子电气架构的变革，高功能车规MCU的要求将越来越高。

市场探讨机构IHS数据显现，2020年全世界车子MCU市场范围为64亿美元左右，估计到2023年，全世界车子MCU市场范围为80亿美元。

据理解，E3系列产物采纳台积电22纳米车规工艺制程，鉴于ARM Cortex-R5F架构，CPU主频多达800MHz。E3具备多达6个CPU内核，此中4个内核可配置成双核锁步或独立运转，填补国家内部高档高平安等级车规MCU市场的空白。

芯驰科技首席架构师孙鸣乐显示，与此刻车上大范围采纳的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高功能MCU比较，E3主频的提高不单是数字的改变，愈是料理能力和实时性的周全提高，将来会为未来的车子带来更丰富的利用，实现更安稳的底盘控制，保证更精确的电池治理，以及对未来智能车子所需的效劳型架构完美支撑。

另外，E3的5个系列产物（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具备丰富的利用情景，除了高可靠高功能情景，还可用于BCM、Gateway、T-Box、IVI等低功耗、高集成度利用。

鉴于之前公布X9、G9、V9系列芯片及UniDrive自动驾驭开发平台强劲产物力的有用“背书”，E3备受消费者欢迎。芯驰方面显示，在尚未正规面世时，就有近20个消费者鉴于E3提早设置产物。日前E3的全系列产物都曾经向消费者开放样品和开发板申请，估计在本年第三季度实现量产。

芯驰估计，MCU产物在全世界主机厂及Tier1中的掩盖概况将超越其SoC产物，即超越70%的消费者会采用芯驰的E3系列产物。

另外，考量到车企的零部件变换本钱较高，MCU产物一朝被运用便将映入10年以上的稳固供货阶段，不容易被替代，是以芯驰这次的布置非常精确，也为其未来的拓展奠定了根基。

随着车规MCU产物线的正规发表，芯驰科技的智能座舱、自动驾驭、中央网关、高功能MCU四大产物线策略周全落地。作为“全情景、平台化”的芯片产物与技艺解决方案提供者，芯驰上述产物采纳通用的底层架构。张强显示，平台化的贯穿设置，不但大大下降了研发本钱和时间投入，更能快速提高车厂的供给链弹性，缓和“缺芯”风险。

芯驰科技中央计算架构SCCA 1.0，相片来自：芯驰科技

为了应接未来的中央计算架构时期，芯驰当天也首先发表了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。这一架构既能扶持平安可靠的任务部署，又具备灵活的体系扩展能力。 

“解决难题，缔造价格。”这种没有比朴素的逻辑，是最强盛的商业标准。而持续死磕困难，讲到做到，也让咱们见到了芯驰身上事在人为的“拙”劲儿。

原土车芯“发车”在即，芯驰科技E3系列产物有望填补国产高可靠、高功能车规MCU芯片空白。