盖世车子讯 据外媒报导，据日本顶级官员显露，为了巩固日本的芯片供给，日本筹算支付本国半导体工厂一半左右的建造本钱，并迷惑更多的美国芯片生产商。

11月19日，日本首相岸田文雄推出了创记录的56万亿日元(合4,900亿美元)财政刺激计划。他承诺日本政府将接着寻求迷惑芯片生产商在日本建厂，可是他无详细讲明将提供多少资金。当日，岸田文雄显示，“更要紧的是，咱们要迷惑美国芯片生产商，并采用其它行动推进私营部门的进行。”

日本政府经过增强日本芯片生产的不业余技艺和产能，为丰田车子、任天堂和索尼等日本企业的芯片要求提供必需的扶持。源于硅短缺，这点企业都面对着严峻的制造挑战。随着岸田文雄重申经济平安的要紧性，这已成为了日本的领先任务。

据日本媒体报导，日本政府计划支出一笔格外的预算，此中大约有67亿美元用于扶持日本的芯片制造设备建造。可是，日本贸易大臣Koichi Hagiuda暗示，日本乐意为建厂支付一半或更多的费率，但也证实，日本还未打算终归拨款的金额。

Hagiuda显示，“随着全球列国将为本国的芯片厂建造承受一半或更多的本钱，咱们也期望能参照这一思路，迷惑更多的芯片生产商来日本建新的晶圆厂。”

（相片来自：台积电）

首批得到日本政府援助的可能是台积电和索尼计划建造的价格70亿美元的芯片工厂，岸田文雄承诺将帮助建造两家企业的合资工厂。

台积电11月初显示，该企业批准了一项多达21.2亿美元的初步投资，将在日本设立全家子企业。索尼也向该子企业投资了5亿美元。只是，日本政府日前还无准确显示会承受剩余44亿美元中的多少金额。

台积电日本工厂将于2022年最初建造，估计将于2024年底最初投产，估计将提供约1500个就业岗位。该芯片工厂开始将采纳老练的22纳米和28纳米技艺，每月大约可行制造4.5万个12英寸晶片。