4月19日，后摩智能宣告，已达成数亿元国民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达车子基金结合领投，国度中小公司进行基金联想子基金和天创资本等跟投。现存投资方启明创投、和玉资本接着追加投资。

募得资金将持续加大企业在存算一体大算力AI芯片的研发投入，提速在智能驾驭、泛机器人范畴的拓展和布置。

后摩智能创立于2020年底，总部位于南京，是鉴于存算一体技艺的大算力AI芯片研发公司。着力于突破智能计算芯片功能及功耗阻碍，提速人力智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可利用于没有人车、泛机器人等边缘端，以及云端介绍、图像剖析等云端推理情景。

后摩智能的创始人&CEO吴强2006年在普林斯顿大学得到计算机科学博士学位后，曾先后在Intel、AMD、Facebook事业，是AMD的GPGPU/OpenCL创始团队焦点成员，2009年-2017年任Facebook资深科学家。2017年回国后，吴硬加入地平线担任技艺副总裁及工程院院长，后来又任地平线CTO，领导AI芯片软件方案及生态建造，以及边缘端利用解决方案商业化落地，帮助公司建立硅谷准则的世界化研发体制。2020年，吴强离开地平线，创立后摩智能。

2021年年3月，后摩智能宣告达成数千万美元天使轮融资，6个月内又宣告得到第二笔3亿元融资，日前已达成首款芯片认证流片。