近日，深圳曦华科技局限企业宣告达成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新燃料全车厂背景资产基金，全部老股东接着加注。本轮融资资金将最重要的用于研发延续芯片产物、充实研发团队、产物流片等。

曦华科技成立于2018年，2021年最初周全进军车子芯片市场。瞄准了高功能车载MCU的自助可控，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载焦点情景，提供高档车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，塑造特点利用解决方案。企业涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产物，日前已有5颗芯片映入量产阶段。

MCU（Microcontroller）是车子操控焦点器件，智能新燃料车的“大脑”。车载MCU大致可分为车身电子、能源和底盘体系、驾驭娱乐体系、自动驾驭四个方向，曦华科技抉择从车身操控情景切入。除上述车身电子产物，曦华将于2022年连续公布面向智能座舱域、底盘域等情景的更高功能车规级MCU。

通常来讲，单车中MCU平均要求量达几十至上百颗。日前该市场最重要的为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等海外芯片巨头所垄断，国家所有化率较轻。而疫情以下，车子芯片惨重短缺，产能吃紧，价值疯涨，一系列产业动态让车子厂商给了国产芯片企业机会。

日前，企业已与国家内部数十家OEM全车厂及Tier1零部件供给商完成广大合作，并与经纬恒润、易控高科、东软睿驰等头部消费者及营业合作伙伴签定了策略合作合同。