近日，据外媒报导，富士康董事长刘扬伟在近期的股东大会上显示，富士康的指标是直到2025年底，占据全世界电动车子市场大约5%的份额。富士康制造车子芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在 2023 年投产。

在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动车子、半导体和下一代网站通信方面的新指标，他重申中长久 10% 的毛利润率指标保持不变。刘扬伟称，日前企业概况正好朝着没有问题方向进行，富士康关于本年下半年供给链的稳固性很有信心。

在电动车子方面，刘扬伟显露，鸿海在往日的几年时间中，曾经达成了电动车子范畴从0到1的布置。同一时间搭建了一站式效劳基储提供开放平台、构建商用当地化的商业形式。富士康的指标是直到2025年底，占据全世界电动车子市场大约5%的份额。为了完成这一指标。富士康须要提升电动车子芯片的制造能力，进一步增强芯片供给。

在要害车子芯片的里面制造方面，刘扬伟显露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年最初大范围制造，车子微操控单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年最初大范围制造。

此外，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在 2024 年实现车子电源治理芯片的大范围量产。

富士康用于车子芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，计划在 2023 年最初大范围量产，6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年最初试产。

在半导体方面，刘扬伟显露，富士康将接着依据 3+3 策略推行在半导体范畴的布置，不但要扩大产能，还要增添在车子半导体产物方面的研发，设立探讨机构，辅助推进下一代的技艺计划。