当前，优先的车规芯片公司南京芯驰半导体科技局限企业（之下简单称呼“芯驰科技”）与全世界知名半导体系造商ROHM Co., Ltd.（之下简单称呼“罗姆”）缔结了车载范畴的领先进步技艺开发合作伙伴关连。

芯驰科技CEO 仇雨菁（图左）、罗姆半导体（上海）局限企业董事长 藤村 雷太（图右）出席签约仪式

芯驰科技与罗姆于2019年最初开展技艺交流，并就面向智能座舱的利用产物开发构建了合作关连。这次，作为第一批合作效果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上装载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产物，现已最初为消费者提供解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提升智能座舱等各式车载利用的功能，日前已被许多车子生产商采纳。

另一方面，罗姆的SerDes IC经过可改良图像传输速率的功效实现了更低功耗。此外，罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源体系和功效，实现了出色的功率转换效能，并经过内置快速响应功效降低了外置元器件的数量。另外，这两种产物均采纳了低噪声技艺，而且均适合功效平安准则ISO 26262，经过合一这点技艺，可行很大水平地发挥车载SoC的功能，从而有助于实现车子的节能化和小型化并提升平安性。经过这次完成的合作关连，往后两家企业将经过在车载消息娱乐体系、通信、ADAS和自动驾驭等广大的范畴展开技艺合作，一同为车子范畴的技艺创新做出奉献。

芯驰科技CEO 仇雨菁显示：“车子智能化的不停进行对车子电子和零部件的请求也越来越高。芯驰科技提早洞察了车子资产进行趋向，为未来座舱深度开发了X9系列芯片，期望为使用者带来极致的智能座舱体会。咱们十分高兴能和全世界知名的半导体厂家罗姆合作，信任经过咱们的合作，可行塑造出满足消费者和使用者要求的智能座舱域操控器解决方案，同一时间咱们也期待未来与罗姆开展愈加广大和深入的合作。”

罗姆董事 常务执行官 CSO 伊野 和英（博士）显示：“咱们很高兴能与在车载SoC范畴具有丰富业绩的芯驰科技构建合作伙伴关连。随着ADAS技艺的进行和座舱功效的不停增添，对车载摄像头的功能和图像传输技艺的提高提议了更要的请求，SerDes IC等半导体的效用也变得越来越要紧。往后，咱们将进一步加深与芯驰科技的交流，加速采纳罗姆领先进步技艺的许多产物的开发速度，并经过提供与外围元器件相组合的解决方案，为车子技艺的进一步进行奉献力量。”

对于装载了芯驰科技“X9H”和罗姆产物的参考板

参考板上装载了芯驰科技的智能座舱SoC X9H、存储器、音频接口、以太网接口和通信模块，以及罗姆的SerDes IC（显现器用/摄像头用）和 PMIC。该参考设置可提供驱动高达4个屏幕的座舱解决方案。

消费者可行鉴于芯驰特有的硬件虚拟化扶持技艺在单一料理器上运转若干操作体系，同一时间经过硬件平安治理模块共享访问CPU/GPU等多个资源。经过pin-to-pin兼容的产物，可行让消费者在不更改设置的概况下，迅速达成功能和利用的全角度进级。

https://www.semidrive.com/product/X9

● 对于罗姆的SerDes IC和PMIC

负责快速数据传输的SerDes IC和治理若干电源体系的PMIC正好被包括智能座舱在内的各式车载利用广大采纳。如欲理解更多消息，请访问之下页面：

ROHM开发出适合功效平安准则“ISO 26262”的下一代车载摄像头模块用PMIC

ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”和用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”

对于芯驰科技（南京芯驰半导体科技局限企业）

芯驰科技为未来智慧外出提供高功能、高可靠的车规芯片，是国家内部首个“四证融合”的车规芯片公司。芯驰科技产物和解决方案掩盖智能座舱、自动驾驭、中央网关和高功能MCU四大营业，面向未来智能车子各项焦点利用情景。芯驰的车规芯片已实现大范围量产，效劳消费者超越260家，掩盖华夏80%以上的车厂。

如欲进一步理解详情，请访问芯驰科技官网：http://www.semidrive.com/

对于罗姆（ROHM Co., Ltd.）

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件生产商。经过铺设到全世界的开发与出售网站，为车子和产业设施市场以及花费电子、通信等许多市场提供高素质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产物。在罗姆本身擅长的电力电子范畴和模拟范畴，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其功能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的体系全体的改良解决方案。

如欲进一步理解详情，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn