盖世车子讯 据外媒报导，依据市场剖析机构Susquehanna Financial Group的数据，受华夏新冠疫情和日当地震的作用，3月，全世界芯片平均交付周期（芯片从订买到交付的周期）增添了两天，至26.6周，创历史新高。

尽管3月的芯片交付周期再一次增添，但增速远低于昨年的多数月份。那时，众多产业因缺乏要害部件而被强迫削减产量。

Susquehanna剖析师Chris Rolland的汇报显现，许多数芯片的交货周期都有所增添，包括电源治理、微操控器、模拟芯片和存储内存。俄乌形势进级、华夏部分地域新冠疫情防控举措以及日当地震“将在第一季度对芯片供给发生短期的作用，但也可能会对全年惨重受限的芯片供给链发生长久的作用”。

全世界半导体短缺始于2020年上半年，最重要的是源于新冠疫情导致花费电子产物和车子的要求飙升。芯片短缺不但扰乱了智能电话和皮卡等全部产物的制造，还推高了供给本钱，加重了通货膨胀。

芯片产业高管警告称，少许消费者在2023年此前将不容易得到充足的芯片供给。尽管英特尔等企业大范围投资建厂，但此中多数工厂最早要到明年才能投产。