盖世车子讯 7月11日，意法半导体和格芯（GlobalFoundries）宣告，双方已签定谅解备忘录，将在意法半导体位于法国Crolles现存300毫米工厂周边新建一种一同经营的300毫米半导体系造工厂。

新工厂的指标是在2026年前实现满负荷制造，在周全建成后每年可制造62万片300毫米晶圆，用于车子、产业、物联网和通信根基设备等要害末端市场。

新工厂将扶持多个技艺，特别是鉴于FD-SOI的技艺，并将涵盖多个版本。这包括格芯优先的FDX技艺和意法半导体低至18纳米的周全技艺路线图，估计在未来几十年里，车子、物联网和搬动通信利用对这点技艺的要求依然相当大。

从早期最初，FD-SOI技艺就一直是意法半导体Crolles工厂的技艺和产物路线图的一部分，后来FD-SOI技艺在格芯德累斯顿（Dresden）工厂实现了差异化和商业化的制造。FD-SOI为设置者和消费者提供了众多优势，包括超低功耗以及更简单集成的附带功效（如射频接连、mm波和平安功效等）。

意法半导体和格芯将得到法国政府对新工厂的大批资金扶持。新工厂将经过提供要害的技艺和产物，为全世界数字和绿色转行做出重要奉献。这次合作将为意法半导体Crolles工厂以及其合作伙伴、供给商和利益相干者的生态体系缔造更多就业机会。此中，新工厂将增添约1000名员工。意法半导体和格芯将经过合作应用Crolles工厂的范围经济，以高资本效能加速全球所需的半导体产能。

相片来自：意法半导体

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery显示，“新工厂将扶持咱们实现逾200亿美元的收入指标。而与格芯合作将提速咱们的进行，下降风险门槛，并增强欧洲FD-SOI生态体系。咱们将经过更多产能扶持欧洲和全世界消费者向数字化和去碳化转行。”

Chery显示，“意法半导体正好改装其制造基地。咱们将接着投资位于意大利米兰周边Agrate的300毫米新晶圆厂，并于2023年上半年提产，估计到2025年底实现满负荷制造。咱们还将投资于咱们垂直整合的碳化硅和氮化镓生产。”

格芯首席执行官Thomas Caulfield显示，“咱们正扩大在欧洲技艺生态体系中的作用力，并巩固咱们作为欧洲优先的半导体代工厂的位置。咱们的全世界布置不但能够满足消费者的产能要求，还能为它们提供供给链保证。”