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　　当前咱们据悉，大众和丰田就在同芯片代工公司台积电合作，加速车子半导体的世界化流程，现代车子团体也在忙于增强半导体的供给及芯片的世界化。

　　大众在同台积电合作，是由大众半导体策略方面的一名高管，在上周的一场半导体论坛上显露的。他显示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通企业的高管有过会面，就半导体制造及技艺发展了研究，大众高管已深度介入半导体供给的全资产链。剖析师估计，大众未来可能自助设置芯片，外包台积电发展代工。

　　国家内部外车企之前均遭到芯片产能不足的作用，也竞相在抢夺芯片代工商的产能。之前有国家内部媒体报导，比亚迪正计划自助研发智能驾驭专用芯片，该名目由比亚迪半导体团队牵头，曾经向设置企业发出要求，同一时间本身也在招募BSP技艺团队。估计最快年底就能流片。

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