被上游供给“卡脖子”的，台积电非是第全家，还不会是最终全家。

本年夏天，台积电紧急派遣了一支高管团队前昔日本，对企业的设施供给商发展考察。台积电想晓得的是，产能端曾经火烧眉毛，日本供给商的制造设施为什么迟迟没有办法交付？

按计划，台积电将在未来三年投资1000亿美元，用于扩大晶圆生产产能和技艺研发。千亿美元的投资箭在弦上，没料到却在要害时候遭遇上游供给的阻碍，干脆作用到新工厂的扩建，和巨额定单的按时制造。

台积电是真急了。

早在本年3月，台积电就曾派出一种供给链收购事业组，悄悄前往美国考查芯片设施。苦等18个月，等来的非是机器设施的供货，却是供给商道歉的信息，这让远在台湾的董事长刘德音伤透了脑筋。

《华尔街日报》之前曾爆料过一则信息，台积电曾经至今年上半年往下游消费者提早打了“预防针”，由于上游设施收购显露困难，它们不容易在2023年实现之前允诺的芯片产能。好多计划内的投资，也极有可能被延迟到明年以后。

这非是台积电全家的懊恼。

本年上半年以来，上游设施的供给阻碍就像只乌鸦盘旋在台积电的头顶，也给芯片生产商们带来新的产能困境，本已棘手的全世界芯片短缺愈是雪上加霜。让大伙没料到的是，一直以来高高在上的台积电，也有被“卡脖子”的尴尬时候。

01

台积电，急了

在中美贸易摩擦加重和全世界供给链重压下，包括台积电在内的芯片生产商们对“原土化”制造非常重视，甚而从2021年最初，芯片晶圆代工大厂还掀起产能扩张的新浪潮。美国和欧洲，也成了台积电和三星们最为重视的新阵地。

实是其实不如预期般顺利。

由于上游的供给被“卡脖子”，美没有问题产能憧憬也被泼了盆冷水。《日经亚洲》（Nikkei Asia）对来源美国、日本和欧盟的多家芯片生产巨头发展了高层采访和匿名考查，大伙绝对以为，想在短期内将制造供给链复制到其余国度或地域，本来其实不简单。

正如台积电在往日5个月的时间里，频频遭遇来源日本的收购阻碍，在美国供给商“掉链子”以后，日本第一大的芯片设施生产商东京电子（Tokyo Electron）和斯科半导体（Screen Semiconductor Solutions）也叮嘱台积电，它们也将延伸之前承诺的交货期。

斯科是台积电化学冲洗机的要紧供给商，却被阀门、塑料管等看似技艺难度不高的零部件卡住脖子。

“无谁能把控全个资产链。”

波士顿征询的半导体与资料部门负责人显示，全部全家芯片生产商，都没有办法本人支撑全个供给链，哪怕是实现70%-80%的自给自足，也极端艰难。

巴斯夫负责半导体资料营业的副总裁利伯曼（Jens Liebermann）也叮嘱《日经亚洲》，在芯片原土化制造这件事上，全部的原资料、化学品、设施和特殊气体，都须要到位，无这点，台积电们寸步难行。

这是十分现实的难题。

芯片制造的背后，本来是庞杂的资产供给网站，此中包括数百种原资料、化学产物、易耗件、特殊气体和金属，无这点，芯片工厂就没有办法寻常运作。那一些越洋而设的新工厂、新基地，即便能在奠基以后顺利投入制造，只需是某条不起眼的供给链断了，持续制造就将遭遇新的挑战。

“假如你想在美国重建一种完整的半导体供给链，你会发觉，这是一项不容易达成的任务。” 

台积电创始人张忠谋在昨年的一种产业论坛指明，即便曾经花了数千亿美元，依然会发觉供给链不完整，本钱十分高，比日前能预期的本钱要高太多。阀门，管道，溶剂等，好多零件看似微不足道，但一朝缺乏，却足以将芯片大厂的高管们逼疯。

“简直便是开玩笑！”

台积电的全家台湾供给商向《日经亚洲》显露，尽管连续收到一年前收购的阀门和设施管道，但这点小零件的交付曾经拖延了一年多的时间。开启物流包含，全部在场的同事都十分震惊，由于它们收到的货物量，唯有收购定单里的非常之一。

“非是不愿用钱，是基本花不出来。”看了台积电全新财季的业绩汇报，一位台湾的剖析师如许调侃。

依据台积电之前推出的第二季度财报数据，该企业在4-6月累计营收5341亿新台币，同比增添43.5%，创下历史新高。可是，由于晶圆厂的制造设施没有办法按时交付，部分与领先进步制程相干的收购被强迫延期，好多计划内的资本投资也极有可能被延迟到2023年。

02

究竟缺甚么？

终归，唯有少数老练的供给商才能达到领先进步工艺的制造准则，特别是在全世界原资料供给局限的概况下。大伙相比好奇的是，上游机器设施供给链，究竟被甚么东西卡了脖子？

刚才也曾经提过，作为全世界半导体清洗设施龙头的日本斯科（Screen Semiconductor Solutions），曾经延伸了对台积电承诺的交货期，而斯科日前遭遇的供给困难，最重要的是难以得到特殊塑料制作的设施阀门和塑料管。乍一看，这点零件仿佛不要高技艺扶持，可实质上，可替代品十分缺乏。

氟聚合物，成了稀缺品。

半导体硅片是芯片生产的焦点资料，它的制造加工所须要的的精密抛光、研磨、蚀刻以及清洗等工序，全个进程少不了强酸、强碱的高纯度化学品（如氢氟酸HF）。

那一些上游的供给商们，对部分资料提议了耐腐蚀的请求，可容纳高腐蚀性化学品的氟聚合物就成了全个制造过程的必要品。挑战在于，氟聚合物的供应显露了阻碍。

高纯含氟聚合物(PFA)，仅由美日等国度的少数企业提供，它须要大批的料理技艺，日前的制造高度聚集。也有其它国度的氟聚合物资料生产商，扩散在比利时、印度和俄罗斯等地，但其实不是全部的企业都供给半导体级资料。

再往上游溯源，故事就长了。

氟聚合物最重要的由萤石加工而成的，华夏操控着全世界近60%的萤石产量，早在20世纪90年代末，考量到萤石对电子、航空航天和国防等产业的要紧性，我们国家很早就节制了出口。白宫2021发表了一篇供给链点评论文，美国已指明了萤石受异邦支配的风险，并将其列入策略和要害资料名单。

另一种不确定性，来源俄乌冲突。

芯片生产的要紧原资料制造，如氖气和金属钯，最重要的来源俄罗斯和乌克兰。全世界约四分之一到一半的半导体级氖，来源这两个国度，而全世界约三分之一的金属钯则来源俄罗斯，好多生产商氖气和金属钯的供给，也因俄乌冲突而中断。

自然，设施机器供给商们另有另一层考验，用于料理化学品的半导体级阀门和管道，会否成为新的污染源。依据《日经亚洲》的剖析，半导体的制造涉及数百种化学品，但全球唯有少数供给商能达到严刻的环境保护请求。

波士顿征询以前做了一项估价，半导体供给链的设置、生产、包装、资料和设施等若干步骤里，至少存留50个“卡脖子”的要害阻碍，且这点阻碍名目多达65%以上的制造优势，被某些单个国度或少数地域把持着。

日前，美国主导着芯片设置用具和至少23种根本设施，日本则在包括光刻胶在内的要害资料、要害配方上有优先优势，欧洲则是半导体产业气体的领导者。

全世界芯片的产能扩张，还在接着。

美国的英特尔和德州仪器，到华夏台湾的台积电，再到韩国的三星电子，差不多全部的芯片生产商全在最近两年发动了前所未有的产能大扩张——

如台积电在美国和日本新设工厂或研发中心，英特尔计划在欧洲和东南亚扩张，三星则在美国家所有扩产计划。而被上游供给“卡脖子”的，台积电非是第全家，还不会是最终全家。