韩海外交部长朴振18日证实，估计参与由美国主导、台湾和日本也在内的最重要的微芯片生产商构成“芯片四方联盟”（Chip 4联盟）预备会议。应对媒体的提问时，韩海外交部长朴振无具体讲明将讨论甚么，不过说该国将参与会议。

本年三月，美国提议了由美国、日本、韩国和华夏台湾省构成所谓的“芯片四方联盟”，创建一种以半导体和芯片资产为主的四方资产平台，从而遏制华夏大陆获取芯片技艺，并计划在9月初举办“芯片四方联盟”预备会议。之前日本和华夏台湾地域曾经显示加入，韩国政府则表示，“芯片四方联盟”要以“参加国应尊重华夏重申的一种华夏准则”和“不说起对华发展出口节制”为前提。

随着美国步步紧逼，向韩国发出“最终通牒”，请求韩国在8月31当前做出打算，便是否会加入芯片四方联盟给出答复，韩国终归仍是显示参与会议。

获悉，半导体是韩国最大出口名目，华夏是其第一大的贸易伙伴。据韩媒统算，2021年韩国芯片出口总额为1280亿美元，此中对华出口（包括华夏内地与华夏香港）份额多达60%。在三星和SK海力士的芯片出售总额中，对华出售额占有比例均超越30%。

就在本年3月，三星电子刚刚宣告达成了在西安建造的半导体二期扩建工程，并正规投入制造。SK海力士则落籍没有锡制造DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片总产量的47%。

而韩国工商业协会周三（8月18日）推出的一份公司考查显现，在300家韩国出口商中，有53%的公司显示韩国应当加入美国领导的团体，41%的公司显示应当临时不加入，仅5%的公司反对加入。