当前，理想车子官方宣告，其功率半导体研发及制造基地在江苏苏州高新区正规发动建造，最重要的专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自助研发及制造，塑造车子专用功率模块的自助设置和制造生产能力。估计产线将在2024年投产，计划产能可达240万只碳化硅半桥功率模块。

　　碳化硅功率半导体隶属第三代半导体，对照日前较为普遍的硅资料功率半导体器件，具备耐高压、耐高温、关断频次高、损失低等优点，更符合利用在日前更被看没有问题800V高压电驱动体系中，以及配套的1000V高压直流快充。

『SiC功率半导体器件』

　　获悉，理想车子功率半导体研发及制造基地由理想车子与湖南三安半导体一同出资创建的苏州斯科半导体企业塑造，估计2022年内竣工后映入设施安装和调试阶段，2024年正规投产。理想车子结合创始人兼总裁沈亚楠显示，自助研发和制造第三代半导体碳化硅车规功率模块，将有助于确立理想车子的技艺和产物优先优势，同一时间有用保证量产供给。（文/车子之家 孙一超）