[车子产业资讯原创] 近日,大众车子董事会收购主管Murat Aksel在接纳外媒采访时显示,估计芯片短缺不会在2023年完毕,并显示往日两年经验的供给链中断将成为“新常态”。 Murat Aksel显示,“对新产能的投资此刻曾经步入正途,但在2023年此前,半导体供给仍将可能存留构造性短缺。这是一种构造性难题,不可能那么快获得解决。” 大众是遭到芯片作用最惨重的车企之一。早在2020年时就曾经因芯片难题将调度全世界范畴内的车子制造布置。本年2月,芯片短缺迫使大众沃尔夫斯堡工厂减产,这是全世界第一大的车子制造工厂,其第一大日产量可挨近4000辆。 为了摆脱芯片短缺的作用,大众曾经寻求台积电合作,加速车子半导体的世界化流程。剖析师估计,大众未来可能自助设置芯片,外包台积电发展代工。 探讨显现,源于芯片短缺,车子生产商本年不得不削减323万辆车子的产量。在此此前,2021年产量下降超越1000万辆。北美和欧洲遭到的打击尤其惨重,北美和欧洲区别降低了114.7万辆和108.9万辆。据剖析师估计,2022年源于芯片短缺将损耗407.12万辆产量。 精彩内容回顾: 解决芯片难题大众/丰田寻求台积电合作 作用29款车型 一汽-大众或面对芯片危机 因芯片短缺大众团体调度全世界车子制造
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