[车子 独角SHOW 原创]

　　近年来，车子资产除了原材量价值上升之外，听到最多的便是“缺芯”，一颗小小的芯片身价甚而翻了上百倍，即使如许依然是“一芯难求”，这也导致全世界各大车企都曾由于缺少芯片继而抉择减产甚而停产。但便是在这样的大环境下，有全家车企却能独善其身，它便是那个连芯片都要本人造的比亚迪。

　　一、日前国家内部芯片资产现状

　　半导体号称是科技界的“原油”，无半导体产物，全部科技产物全没法制造。可是，国家内部日前的芯片资产依旧重度依赖进口，不管是车子范畴仍是其它高新技艺资产都遭到波及。

　　在2021年，芯片成为我们国家最大进口商品，是汽油的两倍还多，进口额近4400亿美元，约2.8万亿国民币。芯片进口额占GDP比重挨近2.45%，华夏每年进口集成电路的金额占华夏全部进口金额的16%，也便是说每进口6块钱的商品中，就有1块钱是芯片，而这种数据仍是在被美国制裁以后的数据。

　　咱们切实应当感谢美国的“当头一棒“，让咱们意识到芯片关于国度科技进行的要紧性。从2019年5月华为芯片被制裁最初，中美贸易战曾经往日整整3年多的时间，国度也在近些年最初鼎力进行半导体资产，到2021年华夏的芯片产能已达到日产10亿颗，但这此中还包括了在华夏设厂的境外公司，如台积电，三星，海力士等。是以刨除掉境外公司，日前国家内部芯片制造依旧非常落后。

　　本来国度早就注意到了这一情况，而且制订了一系列方案来应对，但到日前为止，并未达到预期的成果。2015年《华夏生产2025》计划出炉，半导体自制，成为该计划的要点焦点资产。2025计划中设定：到2020年，半导体自给率达到40%，2025年要达到70%。

　　现在曾经2022年，假如将全部国家内部制造的芯片都算上（好多皆是低端芯片），自给率也唯有36％，而2019年我们国家芯片自给率为30%左右，也便是说两年的时间自给率增添了6%，平均每年增添仅3%，假如依照这种增速，到2025年我们国家芯片自给率也仅仅达到48%，与70%自给率这种指标相去甚远。要达到2025年70%自给率这种指标，国产芯片依然另有很远的路要走。是以说，日前华夏的芯片制造能力不足，很简单被卡脖子，尤其是高档芯片的制造以及车子芯片。

　　依据2021年中汽协数据，我们国家车子芯片自给率唯有5%左右，这也是为什么上海疫情爆发以后，众多车子主机厂由于缺少芯片而停产的原因所在，便是由于太过于依赖进口芯片。

　　二、一段芯事：比亚迪自研芯片历史

　　说起比亚迪，好多人的第一感官是个车子品牌。本来，在半导体范畴，比亚迪也堪称国产芯片“先行者”。比亚迪在2002年成立IC（集成电路）设置部，与制车和电池计划差不多同一时间起步。日前，比亚迪芯片曾经在若干范畴实现利用甚而是盈利。比亚迪具有已受权专利1167 项，构建起了完整的自助常识产权体制，在芯片设置、晶圆生产、模块封装与测试、体系级利用测试等步骤均有必定建树。特别是在功率半导体、车规级芯片IGBT、SiC的研发方面，比亚迪有着5年打破外企垄断，13年追平世界一流的辉煌业绩。

　　IGBT，又称“绝缘栅双极型晶体管”，它像是一个承受“开关”功效的半导体器件，经过在电子设施中的高效迅速开关，达成电流类别的转换和放电范围掌控。IGBT器件类别有好多，例如利用于高铁范畴的、航天范畴的、车子范畴的，乃至工程设施范畴的等等，而比亚迪聚集的便是车规级IGBT芯片。

　　2009年成功研发出第一代IGBT芯片，一举打破了海外的技艺垄断，而且在2018年，比亚迪还公布了IGBT4.0芯片。截至2020年底，比亚迪IGBT芯片累计装车已超100万辆，单车行进路程超100万千米。

　　日前，比亚迪曾经研发成功IGBT6.0，采纳了90纳米工艺制程，在全部车用芯片中是最小的。与几纳米的电话芯片不同，车载芯片的技艺焦点是工艺的老练度，源于其特殊的运用环境，车载芯片还不须要做到那末小，车载芯片更重视的是可靠性、耐用性以及生产本钱。而且从比亚迪的招股书中可行见到，比亚迪IGBT采纳IDM形式，能够自行设置、生产与封装。

　　比亚迪IGBT曾经延续三年拿下车规级IGBT模块全世界第二、国家内部厂家第一的成绩，但与名次第一的英飞凌比较，差距仍是差不多悬殊的。日前，英飞凌依旧占据国家内部份额的60%-70%之中，而比亚迪则稳固在15%左右。自然，这与比亚迪长久奉行“自用领先”的进行路线也相关联。只是，随着比亚迪半导体的拆分到市场，未来几年比亚迪IGBT的市场体现将有庞大的上升体积。

　　但随着市场对电动车型的电池容量、电机功率、充电效能和损失的请求提升，IGBT器件受制于资料特性，功能显著显露阻碍，器件和车厂纷纷调转方向SiC（碳化硅技艺）。据探讨数据显现，在750V高压状况下，碳化硅（SiC）部件比相同的硅基IGBT部件能效增添8-12%，传递损失降低14%。另外，碳化硅可行在高频状况下稳固事业，得益于此，以该资料制作的操控芯片不但可行实现更快的开关频率（约为IGBT的5-10倍），同一时间开关损失比前者下调了75%，这就为相应的软件治理战略预留了很大的体积。

　　而在SiC模块范畴，比亚迪日前曾经公布1200V 1040A SiC功率模块，突破了高温封装资料、高生命互连设置、高散热设置及车规级认证等技艺困难。在2020年7月公布的比亚迪汉EV，经过装备自研的碳化硅电机驱动操控器，完成了3.9秒的0-100km/h提速时间和更亮眼的续航路程。

　　尽管比亚迪在SiC范畴有了相比大的突破，但从全世界碳化硅市场占比看，比亚迪还排不上排名。日前科锐（CREE）占据了全世界45％的市场份额，日本罗姆（Rohm）的子企业SiCrystal占据20％，II－VI占13％；华夏公司方面，天科合达占到5.3％，山东天岳为2.6％，日前最重要的的市场份额仍掌握在以美欧日为首的国度手中。