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　　近日，依据外媒报导，丰田车子、索尼、日本电信手机、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立全家高档芯片企业，取名为Rapidus。同一时间，日本政府将向这家芯片企业提供700亿日元（约35.14亿元国民币）补助。

　　获悉，新企业着力于发展人力智能、智能都市建造等相干高档芯片开发，旨在开发用于计算的下一代逻辑半导体，被称为“超过2纳米技艺”，并计划在2027年量产。

　　日本在半导体产业曾十分风光，最高时占据全球半导体市场份额50%以上。但随着被美国打压，日本的半导体资产受到打击。即使如许，日本在半导体资料和设施等资产链的上游，有着显著的优势。在半导体近20种最重要的原资料中，在靶材方面，前两大是日本厂家Shin-Etsu和SUMCO， 合计市占率超越50%。

　　硅片方面，全世界硅片产业造成日本信越化学、三菱住友、德国世创和韩国LG等五大供给商垄断格局，占据全世界超越90%以上的硅片供给。其次是在光刻胶范畴，日本的三家公司申请了产业80% 的专利，日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、罗门哈斯，日本公司在五大光刻胶公司中占据了四席，而这五家公司占据了全世界85%以上的光刻胶市场份额。

　　编辑总结：随着全球各地对下一代半导体技艺的竞争日渐剧烈，不管是车企仍是科技公司，都意识到将焦点技艺掌握在本人手中的要紧性。

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