11月28日，盖世车子据悉，车规芯片公司芯驰科技达成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新资产基金策略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技资产基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保障、前海赛睿等机构参加，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

相片来自：芯驰科技

据36氪报导，芯驰科技本轮融资将以于持续提高芯驰焦点技艺，迭代革新车规芯片产物，增强大范围量产落地和效劳能力，提速芯驰产物更广大上车利用。

芯驰科技显示，“本轮融资的达成充分表现了资产与资本市场对芯驰车规芯片研发和量产落地能力的高度认可，也将提速芯驰更广大上车利用，实现国产车芯的真实崛起。”

这是芯驰科技时隔一年再一次拿到近10亿元融资，昨年7月芯驰达成10亿国民币B轮融资。截止日前，芯驰科技曾经达成7轮融资，投资方包括华登世界、经纬华夏、红杉华夏、联想创投等机构，也有宁德时期等资产资本。

芯驰科技专注于智能网联芯片的研发，日前车子芯片产物包括X9-舱之芯、G9-网之心、V9-驾之芯、E3-控之芯，区别聚集于电子座舱、汽车内部中央网关设置、智能驾驭协助体系设置、车子平安相干利用设置。

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日前，上汽已与芯驰开展深度合作。本年7月，上汽首款装载芯驰芯片的车型已正规落地。另外，芯驰还与超越200多家车子资产链生态伙伴完成策略合作，掩盖操作体系、虚拟化、用具、合同栈、HMI等。

芯驰科技显示，未来，芯驰科技将接着从前瞻的技艺能力专注车规芯片研发，塑造车子资产底层技艺底座，持续助力智能网联车子产业的快速进行。