台积电计划投资28亿美元增添车子芯片制造能力

2021-4-25 08:48| 发布者: wdb| 查看: 157| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 近日，台积电发布声明表示，公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟的技术产能。台积电发言人称，此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额 ...

车子新闻讯 近日，台积电发表证明显示，企业董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装老练的技艺产能。

台积电发言人称，此举旨在满足不停增添的构造性要求，并缓和已从车子芯片扩展到全世界半导体产业的全世界芯片供给挑战。

格外的产能计划于2022年下半年最初量产，到2023年中将达到40000片提供应全世界消费者，而很需要的28纳米产能将尽快部署。

责任编辑: 刘婧

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