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当前，爱卡车子据悉，博世位于德累斯顿的新晶圆厂正规建成。该工厂投资约10亿欧元，是博世130好几年历史上总额第一大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于7月最初发动制造，比原计划提早了6个月。新工厂制造的半导体将被利用于博世电动用具，而车用芯片的制造将于9月发动，也比原计划提早了3个月。

博世团体董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士显示：“于博世而言，半导体是一项焦点技艺，自助研发和制造半导体具备要紧的策略意义。借助人力智能技艺，咱们在德累斯顿把半导体系造提高至最新水准。这是博世首个智能物联网工厂，从一最初就实现了周全互联化、数据驱动和智能进级。”

自20世纪50年代以来，博世在微机电技艺范畴投入了大批精力。1958年，博世最初制造半导体元件。1970年，罗伊特林根工厂最初制造市场上无的特殊部件。2010年，博世导入200 mm晶圆技艺，在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂累计投资超越25亿欧元。另外，博世在微机电技艺开发上投资了数十亿欧元。

不论是智能电话、电视仍是活动手环，差不多全部的技艺设施中都会利用半导体。不论此刻仍是未来，车子离开了半导体都将没有办法运行。2016年，全世界每辆新款汽车平均装载了9块以上的博世芯片，利用于平安气囊操控单元、制动体系和停车协助体系等设施。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也便是说，芯片数量在短短几年时间内就曾经翻倍。

据德国电气和电子生产商协会的数据，一台新款汽车中微电子的平均价格在1998年时仅为120欧元。到2018年，这种数字攀升至500欧元，估计到2023年将超越600欧元。这意指着，半导体也是博世的一种增添范畴。有行家估计，驾驭员协助体系、消息娱乐和能源体系电气化在未来几年内将迎接最强劲增添，而博世将凭借德累斯顿晶圆厂来应对日渐增添的半导体要求。

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