3月25日-27日，第八届华夏电动车子百人会论坛在北京举办。作为自动驾驭芯片企业的代表，寒武纪行歌(南京)科技局限企业执行总裁王平在论坛上显露，寒武纪行歌将在年中发表L2+行泊一体芯片解决方案，推进自动驾驭体系向8-10万元的初学级车型掩盖。针对L4市场，明年正规发表SD5226系列芯片解决方案，其第一大特点是可行扶持车端训练，真实映入高智能车子2.0时期。

王平以为，自动驾驭的进行是一条十分崎岖但充满机会的山路。未来五年，可行见到三大趋向：起首是L2+的自动驾驭体系的配备率将来会快速普遍并将长久存留，未来五年L2+及以上的全体渗透率可能超越50%；其次是受限情景下的L4等级的自动驾驭解决方案将一步步实现落地，但距离大范围量产另有很长的路要走；最终，车路云的闭环协同，将来会进一步推进驾乘体会持续进级。

同一时间，智能驾驭体系范围化落地将面对多重挑战。单车智能面对的挑战包括：1、日前单片SOC（体系级芯片）的料理能力普及不足，因而须要2片甚而更多片来实现，让得体系繁杂度指标数据级上升，量产难题；2、多片SOC还形成域操控器功耗相当大，必需采纳风冷甚而液冷，增添了体系本钱，从而让得智能驾驭体系在汽油车及10万元之下车型都不容易普遍；3、国产芯片占比依然很矮，全体芯片供给遭到全世界供给链作用庞大。

车路云协同的方案也面对着诸多挑战。起首是海量数据的闭环须要大范围AI集群的支撑，依据特斯拉的数据，每一台智能车上路，就须要增添价格500美元的云端AI计算资源来支撑，本钱负担庞大；其次，车企也须要投入大批资源来实现数据平安和隐私庇护；最终，云端同一运营数据的形式也不能有用满足汽车主人个性化的要求。

王平显露，今明两年寒武纪行歌将有两款重磅芯片正规发表，一款是针对L4市场，可扶持车端训练的SD5226系列产物；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。延续还将择机公布面向其它细分市场的产物。

其计划在明年正规发表的SD5226系列芯片，在人力智能算力方面进一步提升到超越400TOPS，CPU第一大算力超300KDMIPS，采纳7nm工艺，独立平安岛设置，首先提供鉴于单颗SOC的L4等级的自动驾驭解决方案。这颗芯片的第一大特点是可行扶持车端训练，扶持车端自学习架构，真实映入高智能车子2.0时期。

针对L2+等级市场，当前的域操控器方案通常采纳两颗甚而三颗SOC来实现L2+等级的驾车+停车功效，体系繁杂，功耗高，没有办法采纳当然散热，本钱也相应水涨船高。寒武纪行歌将在本年年中发表L2+行泊一体芯片解决方案，第一大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功效，并可采纳当然散热，推进自动驾驭体系向8万-10万元的初学级车型掩盖。