3月27日，援引新浪科技报导，在华夏电动车子百人会上，集度CEO夏一平称：“在第一款车型后，集度车子曾经打开第二款和第三款延续车型的研发和预研，最早将在本年的广州车交会上展示。”

夏一平还对新浪科技显示：“集度车子将来会自建出售和效劳通道，第全家品牌门店计划落籍上海”。

集度车子麾下首款车子机器人，将在2022年发表概念车型，并在北京车交会上发展展现，在2023年到市场交付，届时将具有高阶自动驾驭能力，贯通“自由搬动、当然交流、自咱成长”三大产物理念。

昨年年底，集度车子已与高通完成合作。高通全新且最强的8295座舱芯片，将在集度车子的首款车型上发展华夏首次发布。高通8295是全世界首款5nm车规级芯片，隶属第四代骁龙车子数字座舱芯片，是由集度、百度、高通三方联手塑造的下一代智能座舱软件体系。

与此同一时间，集度车子也区别与英伟达、禾赛科技在Orin芯片和激光雷达的运用上完成合作；与采埃孚在底盘零部件及操控体系、电驱体系、被动平安体系等多方向展开密切合作，并结合开发车子机器人智能底盘技艺。

集度车子是业内独一一种全栈利用百度Apollo高阶自动驾驭能力的车子品牌，而集度车子的产物也将继承百度Apollo高阶自动驾驭的全套能力和平安体制。

另外，集度自研了一套专隶属集度车子机器人“大脑”的研发过程——SIMUCar（软件集成模拟样车），实现了全车软硬件的研发解耦，互不干扰、双轨并行，把高阶自动驾驭能力的开发前置，从而为软件的“平安稳固性认证”换取更十足的时间。2021年底，集度的高阶自动驾驭功效开发，曾经实现了快速、都市域的双域融通。