为了满足智能车子市场的要求，寒武纪将公布掩盖不同等级的智能驾驭芯片。“今明两年咱们将有两款重磅芯片正规发表，一款是针对L4的，可扶持车端训练的SD5226系列产物，另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。”3月27日，寒武纪行歌(南京)科技局限企业执行总裁王平在“全世界智能车子前沿峰会”上显示。

寒武纪行歌(南京)科技局限企业执行总裁 王平

当前面向L4级自动驾驭的域操控器都采纳2-4颗SOC的解决方案，随之而来的是繁杂体系、板级带宽受限、功耗超标、量产周期长等风险和挑战。而寒武纪行歌计划在明年正规发表的SD5226系列芯片解决方案将首先提供鉴于单颗SOC的L4级自动驾驭解决方案。算力方面将进一步提升到400TOPS，CPU第一大算力超300KDMIPS，采纳7nm工艺独立平安岛设置。

值得一提的是，这颗芯片还采纳了端云、训推一体的AI料理器架构，扶持车端自训练，能够真实满足使用者个性化要求，实现“千车千面”，且车端自学习下数据可实现闭环分布，有用下降了云端AI集群的造价，车企可行更有用的展开效劳运营。

针对L2+市场，寒武纪行歌将在本年年中发表L2+行泊一体芯片解决方案。据理解，该芯片第一大算力16Tops，单颗SOC即可实现行泊一体，推进自动驾驭体系向8-10万元的初学级车型掩盖。

另外，行歌还将协同寒武纪一同公布云-边-车端方案。在云端，寒武纪提供高功能训练芯片，可对车端收集的海量数据发展料理及训练，造成领先进步的自动驾驭模子并经过OTA推送到车端；在边端，鉴于寒武纪边缘的智能芯片，与合作伙伴公布面向车路协同的路测单元，可行感知更远的消息并推送给车端，造成协同感知；在车端，寒武纪行歌的自动驾驭芯片，扶持未来高级别自动驾驭的繁杂模子大算力要求，也扶持算法模子的持续迭代。

“期望车企可行给原土芯片公司更多的机会”，王平提议，经过结合开发牵引国产SOC成为更适合车企要求的SOC，这也是将进一步提高供给链平安性。