
在网上冲浪久了,信任大伙都听说过车子圈儿这几个瓜:欧拉好猫(参数|询价)芯片欺诈、特斯拉芯片混装,另有阴魂不散的“缺芯”。这点瓜每一种都闹得沸沸扬扬,用心看来却都和芯片相关,今日就以这几个热门瓜为例,带大伙起底“车子芯片”这种神奇而新鲜的玩意儿。
本文最重要的讨论之下几个难题:
1.好猫和智能座舱芯片的爱恨情仇
2.特斯拉的牛哄哄的自动驾驭芯片
3.缺芯缺的是啥芯片?
4.国产芯片有戏吗?
欧拉好猫芯片欺诈――智能座舱芯片
来瞧瞧一会儿前才尘埃落定的“好猫芯片欺诈”事故。容易来讲便是汽车主人以为欧拉嘴上说爱女人,实质上骗女人,左手宣传高通智能座舱芯片,右手拿英特尔糊弄人。而欧拉显示姐妹们误会了,高通芯片是用于远控模块中的芯片,座舱这块俺一直是英特尔的。
『汽车主人梳理的好猫芯片事故』
这事儿谁对谁错非是本文的要点,俺们仍是聊聊要害的这块芯片。这一次让好猫栽跟头的芯片是智能座舱芯片,本来不那末严谨地说,你见到车企吹“高通XX芯片”,根本皆是智能座舱芯片没跑了。好猫在宣传文案中写的是“采纳最新的高通Qualco毫米不业余车载智能效劳平台,具有8个Kryo CPU料理焦点、1个Qualco毫米 Adreno 640GPU图形料理器和1个高功能Hexagon 6DSP数字料理器”,尽管title很长而且没指出白,但根本从推荐上能公布是高通8155芯片。
“智能座舱芯片”也算是随着智能车子的进行而新加的芯片,高通的8155芯片可行说是日前智能座舱范畴的顶配,集成了CPU、GPU、DSP、NPU,另有内存和各样IO接口。它是电话系列骁龙SDM855的车规版,也是采纳7nm的生产工艺的车机芯片,于2019年发表,也正是从它最初,高通放弃了Automotive processer(车子料理器)这种名字,换成了高大上的Automotive cockpit platform(车子数字座舱平台)。
『真装载高通8155的小鹏P5』
不说功率算力啥的,就凭该款芯片最多可接连6块屏幕和12个摄像头,可行拉动4K、8K、9K分辨率屏幕,而且扶持5G和WiFi 5与蓝牙5.0这点特色,完美契合了此刻车子产物,尤其是国家内部车子产物在智能网联、智能座舱这块疯狂内卷的气氛,一时间,小鹏P5、星越L、蔚来ET7等车型纷纷把该款芯片加入购物车。
自然好猫的该款英特尔3940还不能说不能,终归特斯拉Model 3类似款(Model 3是Atom3950),听起来也很洋气,拉一种表格对照下,发觉切实会被高通8155吊打。但这也没法子,它是一款2016年发表的产物,与高通8155非是一代,与上一代的820A才是老友人。值得一提的是,英特尔Atom3940采纳的是X86架构,导致它在生态上不容易做到高通8155的ARM架构那样,鉴于安卓发展灵活的开发,也是好多汽车主人反映“其实不能在车中实现自由安装软件”的原因。
自然,车机这块的内卷是永不断息,有些车企还没混上8155,集度就宣告本人将来会装载第四代骁龙车子数字座舱平台―8295。它采纳5nm制程工艺,比较8155在高功能计算、AI料理方面有了相当大的提高,而且预集成扶持C-V2X技艺的高通骁龙车子5G平台,可行扶持没有缝流媒体传输、OTA进级和数千兆级上传与下载功效所需的高带宽,对照上一代还是吊打的节拍。
这就好像咱还没排到玲娜贝儿,大伙都去抢冰墩墩了。因而关于智能座舱这块,咱提议大伙扩宽心,选符合本人的就好,没必需非追逐全新技艺,自然这须要车企不瞎宣传哈。
源于高通的位置超然,车企想拿智能座舱做卖点,可选的本来少许。只是国货华为海思的麒麟990A也是一种新方向,日前阿尔法S、北汽的魔方已确认装载该款芯片,问界M5尽管无详细确认,但也八九不离十。日前对于该款芯片的信息还相比少,便是不晓得华为今后是走特斯拉这种思路,把芯片全供应问界、极狐等自家人,仍是走英伟达的门道,给全市场供货?
特斯拉芯片混装――自动驾驭芯片
好猫这种年青人还得此后稍稍,芯片这块翻车的鼻祖还得看咱们特斯拉。特斯拉出状况的是“自动驾驭芯片”,也算是随着智能车子的进行应运而生的芯片之一。起初HW3.0和HW2.5混装的事宜还历历在目,容易描画下,2020年有汽车主人发觉随车环境保护清单中“全车操控器”(即自动驾驭芯片)型号为1462554(HW3.0),但拆车后发觉而是代号为1453112(HW2.5)。事宜曝光后特斯拉回应称,供给链的锅,而且你没选FSD的话,这俩芯片用起来没区分的。只是特斯拉倒是直接,显示供给链回复以后,拿过来咱给你换!随后喜提工信部约谈,一时间也是闹得沸沸扬扬。
至于这俩芯片的区分嘛,俺仍是看特斯拉本人做的图最干脆,这21倍的差距咱要是汽车主人咱也忍不了。
除了这21倍的算力差距外,HW3.0是一款真实为特斯拉注入灵魂的芯片。时间要回到2019年4月,特斯拉疯起来连队友都杀,它们发表了该款自研的HW3.0,算力多达144TOPS,这意指着它可行一脚踹飞英伟达和Mobileye这俩队友,把自动驾驭这一要害技艺牢牢握在本人手里。
HW3.0采纳双冗余,包涵两颗FSD的芯片,每颗芯片包涵1个CPU、1个GPU、2个NPU(神经网站料理器)源于特斯拉采纳纯视线方案的特殊性,芯片的每秒帧料理能力就显得十分要害,HW2.5的每秒帧数料理能力是110帧图像,而HW3.0的每秒帧数料理能力是2300帧图像,关于其自动驾驭能力提高庞大。此外在功耗和本钱等方面也有优势。
而HW2.5是特斯拉上一代硬件,其芯片是特斯拉鉴于英伟达PX2自动驾驭计算平台定制而来。因而讲的敏感一丝,塞了HW2.5的特斯拉简直便是缺少灵魂的木偶。
源于特斯拉的HW3.0是万万不可能给别人用的,是以其它车企要么自研自动驾驭芯片,要么就抉择英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线等。例如蔚来、小鹏、威马和理想等都宣告下一代旗舰车型将采纳英伟达的DRIVE Orin,其单颗算力达到254TOPS,算是在特斯拉FSD芯片这找回了场子。宝马的下一代将来会抉择高通,而北汽等则是抉择华为的?N腾系列。
与智能座舱芯片一样,自动驾驭芯片也是随着智能车子的进行而诞生的新兴芯片,从日前的的趋向来看,自动驾驭芯片也是兵家必争之地,特斯拉在此处建立了强盛的护城河,但日前,自动驾驭技艺及法则并没有取得突破性进展,车企和供给商们要如何应对?咱们拭目以待。
“缺芯”缺的是甚么?
“缺芯”念叨了一两年,预计有人想问缺的是甚么芯片?上面说的智能座舱和自动驾驭芯片缺吗?想理解这种难题,咱们还买了解一下车子芯片。
『云途的芯片,主打传感器操控、EPS、TPMS、椅子、电动尾门、车窗以及车灯操控等』
芯片可行了解为一大堆集成电路嵌在一块半导体(例如硅)上实现某种功效,也日前关于车子芯片分类的形式有好多种说法,有说按功效芯片、功率器件、传感器这样分的,有说按SOC、MCU、AI这样分的,有按焦点操控体系、智能驾驭体系、交互体会体系分的,也有的直接比作人体,甚么眼睛鼻子(管感知的)、大脑(管计算的)、心脏(管供能的)方便了解和回想。但不论怎样说,在车子上,除了机械能达成的部分,其它部分或多或少都要用芯片。例如车门想实现自动落锁、远程开关、按钮驾车窗等都离不开芯片。
至于缺的到底是甚么芯片?是大批的MCU根基芯片,况且缺的各不相同。例如奥迪,之前奥迪遥控钥匙芯片产能不足。部分国产奥迪车型在交付时仅提供一把遥控钥匙和一把机械钥匙。
再例如之前有报导称,博世ESP芯片当前黑市价值约4000元/只,而寻常供货概况下博世ESP芯片仅13元/只。也有报导称,标致由于缺芯,不得不把全液晶仪表换成平凡的。
之前蔚来的秦力洪接纳媒体采访时也提到,“每周缺的芯片都不一样,咱们还不晓得下一种缺的是甚么芯片,就像一种餐厅做饭一样,此刻少油,下一种少醋,它是局部作用,不同的局部作用持续存留。”
而咱们前文提到的高档的智能座舱和自动驾驭芯片反而其实不过分缺乏,但也说不上经济实惠人手一种,终归日前唯有高档车型才会装备这点芯片。例如上文的好猫,好多人剖析它为何搞芯片欺诈,原因许多聚集在两个方面,一种是芯片不够赶不上好猫量产,第二个便是好猫咖位不够,好东西自然要给魏品牌的高档车首搭。这类做法在车企中十分常见,例如奥迪和丰田就会把肉分给A6和凯美瑞。
国产芯片有戏吗?
至于缺芯的原因,先不讨论中美贸易这点高深的话题,不可否认的是,一部分原因是,芯片从设置、生产、封装和测试,根本被海外巨头牢牢掌握。这点巨头部分具有全资产链布置,有的只做设置,把生产等部分外包给别人,昨年一直刷屏的“台积电”便是顶尖的生产代工厂。
『台积电』
可能大伙会奇怪,咱明明看见华夏公司发表了7nm的高档芯片,怎样另有人说华夏芯不能呢?那是由于我们国家日前的概况是,具有高档芯片的设置能力,例如地平线的征程5等,但生产能力缺乏,只能依托代工。代工方面当然还得看台积电和三星,这也是两家能够商业化制造当今最领先进步的5nm芯片的企业,而且台积电正好踊跃备战3nm芯片的制造。而我们国家优先的中芯世界,芯片制程现已达到10nm,14nm及14nm以上的制程水平与台积电根本持平。
也有友人们见到过,“华夏车企自研芯片”的新闻,它们研发的还是甚么?举几个例子,零跑车子的凌芯01,是大华股份联手研发的“AI自动驾驭芯片”,获悉,其算力达到了4.2TOPS,功耗为4W。因而咱们理当把它与本文第二部分提到的特斯拉和英伟达的芯片发展对照,赫然有必定的算力差距。
而比亚迪之前突破的IGBT芯片隶属功率芯片,不在本文的讨论范畴内,这类芯片的最重要的负责电控部分,干脆作用电动车的效能。比亚迪也是国家内部独一具有IGBT全资产链的车企。
上汽通用五菱也宣告研发芯片,但并没有表达该款芯片是干甚么用的,仅从其下面的“MCU”以及“KF32A150MQV”(或与芯旺电子结合开发)字样来看,应当是本文第三部分提到的根基芯片。另外五菱显示,5G通讯芯片、库存芯片、燃料芯片以及人力智能芯片等也在研发中。
因而日前概况看来,想达成设置生产相似高通8155这类高档芯片是不可能的。只是国度曾经把半导体难题提上日程,2015年《华夏生产2025》计划出炉,半导体自制,成为该计划的要点焦点资产,此中设定:到2020年,半导体自给率达到40%,2025年要达到70%。
因而,咱们只能期待大国生产在未来能带来惊喜了。
全文总结:
如大伙所见,本文却非不业余的芯片科学普及文章,仅是想以几件热门事故导入,带大伙理解一下车子芯片以及“缺芯”的根基常识。日前看来,“华夏芯”的里程任重而道远。咱们也欢迎点评区的各位大神多多交流,大伙一同学习进步。(文/车子之家/邢月阳)
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