盖世车子讯 据外媒报导，2月14日，美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）显示，2021年全世界芯片销售数量和出售额均创历史新高。此中，销售数量为1.15万亿；出售额达到5559亿美元，同比增添26.2%。

美国半导体产业协会总裁兼首席执行官John Neuffer显示，“2021年，在全世界芯片持续短缺的概况下，半导体企业大幅提升了产量，达到了前所未有的水准，以应对持续的高要求，从而实现了创记录的芯片销售数量和出售额。”2021年是全世界芯片销售数量自2018年以来初次超越1万亿。

从地域来看，2021年，美国市场的芯片出售额增添幅度第一大（27.4%）；华夏依然是第一大的单一半导体市场，华夏芯片出售额达1925亿美元，同比增添27.1%；欧洲、亚太/其它地域和日本的芯片年出售额区别同比增添27.3%、25.9%和19.8%。

（相片来自：美国半导体产业协会）

2021年，几个半导体产物范畴体现非常突出。此中，用于车子、花费品、电脑等产业的模拟半导体的出售额达到740亿美元，同比增添33.1%，创历史新高。

逻辑半导体和存储半导体的出售额区别为1548亿美元和1538亿美元，同比增添30.8%和30.9%，是出售额第一大的半导体产物。

微料理器等微集成电路的出售额同比增添15.1%，至802亿美元。全部非存储产物的出售额同比增添24.5%。车子集成电路出售额同比增添34.3%，达到创记录的264亿美元。

该协会估计，随着芯片生产商接着扩大产能以满足市场要求，2022年全世界芯片出售额将增添8.8%。Neuffer在谈到2022年全世界芯片出售额增添估计将放慢时显示，“咱依然以为要求偏向于增添，但不会像在疫情时期那样大幅增添。”

在往日的一年中，台积电、三星电子和英特尔等最重要的半导体系造商推出了数百亿美元的投资，以建造新工厂。Neuffer指明，受新冠疫情推进的数字化趋向将接着推高芯片要求。“咱们估计，未来市场将有大批的要求，芯片生产商需十分踊跃地推行工厂建造。”