4月12日下午，车规芯片公司芯驰科技发表了车规MCU E3“控之芯”系列产物，可周全利用于线控底盘、制动操控、BMS、ADAS/自动驾驭活动操控、液晶仪表、HUD、流媒体视线体系CMS等利用。

在尚未正规面世时，就有近20个消费者鉴于E3提早设置产物。日前E3的全系列产物都曾经向消费者开放样品和开发板申请，估计在本年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设置方案等完整用具链扶持，并着力于为使用者塑造完整的生态。

发表会上，芯驰科技首席架构师孙鸣乐具体推荐了MCU E3“控之芯”系列产物。

E3“控之芯”是芯驰为未来智能车子精心塑造的车规MCU，具备高可靠、高平安、高功能、广掩盖 。同一时间做到了功效平安ASIL D级别和AEC-Q100 Grade 1，这在全世界范畴内也屈指可数。

车规可靠性准则AEC-Q100 Grade 1等级请求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的多数车载利用环境。芯驰科技的E3系列MCU能够在多达150°C的节温要求下，长时间地稳固事业。ASIL是ISO 26262准则针对公路机动车的功效平安性定义的风险分类体系，ASIL D 是请求最严刻的级别。

E3的功效平安级别扶持ASIL D，采纳双核锁步Cortex-R5，实现多达99%的诊断掩盖率，并在全部SRAM上都配置了错误审查和校正(ECC)，在平安相干的外设上都配置了端到端（E2E）庇护。

芯驰科技CEO及结合创始人仇雨菁显示：“咱们从成立的第一时间，就达成ISO26262 ASIL D级功效平安级别的车规过程验证。随后，咱们得到了AEC-Q100可靠性验证、ISO26262功效平安产物验证以及国密验证，成为国家内部首个‘四证融合’的车规芯片公司。”

芯驰科技E3全系列MCU采纳台积电22纳米车规工艺。与此刻车上大范围采纳的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高功能MCU比较，E3主频提高至800MHz，具备多达6个CPU内核，此中4个内核可配置成双核锁步或独立运转，料理能力和实时性的周全提高。

E3“控之芯”5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具备灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置适合国密商密2/3/4/9准则的硬件提速器，还同一时间扶持BGA和LQFP封装。

孙鸣乐还推荐了“芯驰家庭”此外三个产物系列自动驾驭芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9和中央网关料理器“网之芯”G9.

芯驰的自动驾驭芯片“驾之芯”V9集成了高功能的CPU、GPU和AI料理引擎，经过多个传感器接口，车子可行同一时间采集多路摄像头、激光雷达、mm波雷达的数据，达成从感知、定位、规划决策和操控的自动驾驭过程。鉴于V9料理器，芯驰还建立了全开放自动驾驭平台UniDrive，具备低延迟、高效能和高平安的特性，扶持多个自动驾驭情景。芯驰也将在下半年公布单片算力达200TOPS的自动驾驭料理器。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可行经过一颗芯片同一时间驱动仪表、中央控制系统、后视镜、后面一排娱乐等高达10个高清显现，并扶持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功效要求。日前，芯驰X9曾经与几十个重磅定点车型合作，实现了范围化量产。

随着电子电气架构从分布式调转方向域控和中央计算，汽车内部各个模块之中的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关料理器“网之芯”G9具备丰富的接口，不但扶持CAN、LIN、以太网等不同车身网站之中的没有缝数据交换，也可行扶持5G/C-V2X网站的接入，在汽车内部外构建起稳固可靠的数据渠道，实现高流量、低延迟的消息交互。

随着车规MCU产物线的正规发表，芯驰科技的智能座舱、自动驾驭、中央网关、高功能MCU四大产物线周全落地。这也是芯驰为将要来得的中央计算做的准备。鉴于这点产物组合，芯驰正经划一套完整的中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。这一架构既能扶持平安可靠的任务部署，又具备灵活的体系扩展能力。