4月11日，3D传感器芯片效劳商灵明光子达成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本接着加注。融资达成后，企业将提速推行产物量产，并接着在领先进步范畴投入研发，维持技艺优先性。

灵明光子着力于用世界优先的单光子探测器（SPAD）技艺，为电话、激光雷达、机器人、AR设施等提供自助研发的高功能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已快速达成多轮融资，并导入小米、OPPO、欧菲光等资产资本。

dToF（direct time-of-flight，干脆测量飞行时间），经过干脆向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之中的时间间隔并获得光的飞行时间，从而计算待测物体的距离。依据不同的体系感知请求，dToF可行单点测距，也可行匹配扫描或光学镜头发展成像，因而广大利用于电话、车子、家居、产业等设施的深度传感。近年来，随着iPhone 12/13 pro等型号的电话最初装载激光雷达，以及索尼（SONY）公布利用于车子激光雷达的dToF堆叠式 SPAD深度传感器，dToF渐渐成为产业关心核心并迎接迅速进行。

灵明光子专注dToF技艺，鉴于波长905nm处的单光子探测效能（PDE）达到25%，为全球记录等级，远超产业平均的5%-18%，可行实现探测距离更远、功耗更低、空间更小。同一时间，灵明光子也具有国家内部独一、全世界稀缺的老练3D堆叠dToF芯片设置和工艺能力，并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。

日前，灵明光子自助研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和局限点dToF芯片及模组等最重要的产物经评测均已达到预期功能。然后，灵眀光子将周全推进dToF芯片产物量产，以满足电话、车载激光雷达、机器人等范畴的使用者关于领先进步dToF产物迅速增添的要求。