随着智能化、电动化等“新四化”概念的深入人心，智能驾驭芯片的赛道也伴随着新燃料车子市场的火热，变得倍受关心起来。

顾名思义，智能驾驭芯片即是用于机动车智能驾驭的根基硬件，哪怕是更高级别的自动驾驭，也离不开智能驾驭芯片算力的扶持。

一方面是国家内部自研芯片情绪的日渐上涨，另一方面是指标数据增添的市场要求，双重效用下，国家内部智能驾驭芯片的赛道终究涌现出了大批优秀的玩家：华为、地平线、芯驰科技、寒武纪、黑芝麻……

虽然与英伟达、Mobileye、高通等海外芯片巨头比较，国家内部的玩家有着这样或那样的不足，但随着资本的押注、政策的勉励，以及本身芯片技艺的迭代革新，地平线、芯驰科技等芯片供给商们，也全进化出了隶属本人的特色。

或追求更高算力，或追求更低功耗，亦或者从一最初便做了软件用具链的配套……

华为、地平线等芯片供给商，用本人的形式在海外芯片巨头的围追堵截下，找到了一条“自力更生”的出路。只只是，当面临新的挑战来得，他们能否还能维持初心，像以前一样“杀”出突围？

智能驾驭芯片知多少？

自上而下的看，依据功效不同，车子芯片常常会被分成计算及操控芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、MCU等）、功率转换芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片等多个类别。而智能驾驭芯片就隶属此中的计算及操控芯片的类型。

详细而言，智能驾驭芯片常常会有两种表现方式，一个是ASIC的独立芯片，此外一个则是集成化的SoC（System on Chip，体系级芯片）。

智能驾驭ASIC指的即是针对特定智能驾驭算法，专门设置的专用芯片。而智能驾驭SoC芯片，则所以确定体系功效为指标，将CPU、GPU、以及专门设置的ASIC等模块集成在一同的芯片。

实是上，与惯例的分立芯片比较，SoC在功能和功耗等方面常常更具优势， 是以各大智能驾驭芯片厂家们，也更偏向于这样一个技艺路线。只只是在涉及到芯片里面的详细架构时，又会各有侧重。

据理解，日前主流的智能驾驭SoC芯片架构有3种，区别是CPU+FPGA、CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC。

此中令人相比陌生的FPGA，又被叫做现场可编程逻辑门阵列，是一个可行依据详细算法随时调度硬件架构的芯片。是以像Waymo、百度Appllo等这类经常迅速迭代智能驾驭算法的企业，就采用的CPU+FPGA架构的智能驾驭芯片。

自然，此外两种架构也有玩家在做，例如英伟达的Xavier、特斯拉的FSD，采纳的是CPU+GPU+ASIC的架构；而Mobieye EyeQ5、地平线的征程采纳的则是CPU+ASIC。

大同小异，这3种架构而是都离不开“ASIC”专用设置的一环，哪怕是FPGA，其所发挥的功效也与ASIC相似，皆是关于特定AI算法发展提速设置。况且就区别度而言，智能驾驭芯片的“ASIC”模块，妥妥地站定了C位。

就例如英伟达Xavier的ASIC模块即是依据“DLA深度学习+PVA视线提速器”发展了特定设置，而特斯拉则所以“NPU深度神经网站”的提速为主。

实是上，智能驾驭芯片采纳相干的专用设置，没有外乎便是为了提高算力、增添数据传输速度、拓展数据带宽等。终归大家在衡量一款智能驾驭芯片时，常常就会从这几个方面入手。

只只是话又说回来，关于全家智能芯片企业来讲，其焦点竞争力就只有会表现在单一芯片的功能如何吗？恐怕其实不尽然。

焦点竞争力=有门槛

大家常在疏忽的一丝在于，某款芯片之是以能够盛行、不可替代，除了其强劲的功能之外，还与其所绑定的生态相关。换句话说，做芯片除了单款芯片的功能强劲，还须要做到系列化、配套化，以及软件生态的匹配，才能造成真实的门槛。

“此刻做集成电路芯片的门槛很矮。理论上来讲给咱两三个亿，咱可行不用一种研发人士做出一种电话芯片，由于全部IP都可行购得到。”

龙芯之父胡伟武在近期采访中的直言不讳，干脆将矛头指到了半导体产业内“研不如买”的论调。紧继续，全个业界也随之围绕着“自研的界限”、“卡脖子的究竟是甚么”的难题发展了广大讨论。

自然，同样的尖锐难题，也落在了智能驾驭芯片的身上。那末无妨就以上文所提到的智能驾驭SoC芯片为例，瞧瞧其口口声声所说的“自研”究竟又具有多少的含金量。

起首，从上图黑芝麻智能华山二号A1000L的体系构架来看，干脆进入眼内的即是ARM 6核中央料理器（CPU)。全无疑问，该CPU 模块便是上文胡伟武男士所提到的“可行购得到的IP核”。

虽然黑芝麻也做了自研IP方面的努力，如上图中显现的图像信号料理器ISP、深度神经网站提速器NPU，但全个体系构架中的内存LPDDR4、双核视线DSP等焦点模块，还是甚么样的概况，咱们不得而知。

其次，即是芯片的配套化难题。智能驾驭芯片不会单独存留，确信会与智能座舱芯片、智能网联芯片等做出接连，以供数据的共用，全车智能化功效串联等。而这一方面，华为、寒武纪、芯驰皆是具有相对应的云端芯片、网联芯片作为配套，地平线也有旭日系列芯片作为掩护，那末单一的华山系列能否算是丢掉了这一门槛呢？

最终，须要说起的即是芯片软件生态的扶持难题。大家喜爱将半导体范畴的软件配套喻指为海平面以下的冰山，本来真正概况切实也大差不差。从芯片设置的EDA软件，到芯片测试的模拟软件，再到匹配算法开发的软件用具链配套等，都须要软件生态的支撑。

英伟达之是以能够做到“强者恒强”，即是由于有底层的CUDA软件生态作为护城河。况且不得不说起的一丝是，就智能驾驭芯片而言，英伟达不但可行提供配套硬件，还提供有全栈的用具链，包括延续的开发虚拟测试套装（软件和硬件），物理样车测试套装等。

是以，智能驾驭芯片公司们还是如何解决这一难题的呢？地平线的天工开物、黑芝麻的山河平台等，也许是一个谜底，但与英伟达的“全栈”放到一同，而是略显差距。

竞争格局曾经改变

虽然智能驾驭芯片具有更没有问题资产聚集性，以及与“风口”智能驾驭的强关联性，但历史叮嘱咱们，只有具有了焦点竞争力，才能真实立足产业，做时期的“弄潮儿”。

不否认，越来越多的热钱涌入到了智能驾驭芯片赛道，可是半导体产业的烧钱水平人尽皆知，哪怕是动辄“好几亿”、“几十亿”的融资，又能烧多久？

更况且，就日前而言，仿佛也唯有华为和地平线的智能驾驭芯片被装载到了量产车型之上。当无健康资金流的流转，仅依托风口融到的钱过活，芯片公司们又能活多久？

再加上竞争格局的改变，新旧对手的轮番出场，就连零跑、吉利这样的车企也全按捺不住，亲自下场造起了芯片。内有各式后来势力的追赶，外有英伟达、高通等世界芯片巨头的虎视眈眈。

所谓“越竞争，越公平”的论调，恐怕也只适用于那一些产业的强者吧。