4月17日，盖世车子由日经中文网据悉，日本电装与与华夏台湾大型半导体代工公司联华电子（UMC）于昨天完成合作，双方将在联华电子日本子企业的三重工厂（三重县桑名市）内，新设可扶持300mm直径大大小基板资料的功率半导体制造线，最快将于2023年上半年投产。

联华电子位于日本三重县桑名市的三重工厂；相片来自：日经中文网

获悉，联华电子负责设计作为最重要的设施的干净室，电装负责供给制造功率半导体所须要的配备并设计新制造线，终归由联华电子来量产电装设置的功率半导体，争取到2025年实现1万片的月产能。

对于合作投建新产线终归金额并没有公布，但将接纳日本经济资产省为支援日本国家内部半导体工厂革新而提供的补贴金。

近年来，源于纯电动车子（EV）等电动车不停普遍，功率半导体有助于下降耗电量，从而可行有用提高新燃料车子续航距离，功率半导体的要求因此增添。但在要求暴增下，是资产跟踪不及时，致使近年来缺芯成为困扰每全家全车公司电气化进行的困难。

依据日经中文网显露，功率半导体过去一直在符合小批量制造的200mm直径基板上制造。源于要求快速增添，各家半导体厂家正好加紧准备运用更符合量产的300mm基板的制造线。截止日前，德国英飞凌科技2021年9月发动了新制造线，东芝则力争在2022年10月～2023年3月最初投产。

材料显现，联华电子是华夏台湾大型半导体代工公司，在华夏以及日本、新添坡设有制造基地。之前，其曾在日本与日立制作所、富士通一同运营过合资工厂，并于2019年采购了此前合资运营的位于三重县的富士通半导体工厂。而三重工厂往日就一直为电装提供半导体。