盖世车子讯 据外媒报导，5月17日，富士康与马来西亚企业Dagang NeXchange Berhad（DNex）显示，两家企业签定了一份谅解备忘录，将成立全家合资公司，在马来西亚建设并运营全家12英寸芯片工厂，以满足日渐增添的电动车子半导体要求。

富士康持有DNex约5%的股份，并在后者董事会具有一种席位，这使富士康间接操控了DNex子企业、芯片生产商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。

富士康拟建的马来西亚工厂估计每月将制造4万片晶圆，包括28纳米和40纳米技艺。这点是利用最广大的芯片制造技艺，用于微操控器、传感器、驱动集成电路和接连芯片（包括Wifi和蓝牙）。台积电、联华电子（United Microelectronics）和中芯世界等最重要的芯片生产商全在扩大28纳米芯片的产能。

富士康芯片工厂的选址和投资范围尚未推出。只是，依据计划的产能和涉及的技艺，芯片产业的高管们预计，该名目的资本支出可能在30亿至50亿美元之中。

相片来自：富士康

假如富士康拟建的工厂成功落成，不但适合马来西亚政府在全中国范畴内推进构建半导体资产的要求，还标记着该企业在扩大半导体范畴的作用力方面又迈出了一大步，也是进一步实现其电动车子雄心的要害措施。

东南亚一直是芯片生产商们增添产能的热门地点。全世界第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥资40亿美元扩大在新添坡的制造范围。全世界第四大芯片代工商联华电子最近宣告将斥资50亿美元在新添坡再建全家工厂。欧洲第一大的芯片生产商英飞凌（Infineon）正投资20亿欧元扩大其马来西亚Kulim制造设备，以制造电动车子的功率半导体。

出于对供给链弹性的担心，印度、泰国和马来西亚等国度也期望进行本人的半导体产业。