盖世车子讯 据外媒报导，5月17日，日本芯片生产商瑞萨电子（Renesas Electronics）显示，源于电动车子要求激增，该企业将投资900亿日元（约合7亿美元），以增添功率半导体的产量。

相片来自：瑞萨

瑞萨期望将其功率半导体产量提升一倍，筹算在2024年重启其位于日本中部山梨县的甲府工厂，该工厂曾于2014年10月份关闭。基于瑞萨一直在制造150mm至200mm晶圆的功率半导体，甲府工厂重启后将安装与符合大范围制造的300mm晶圆兼容的新设施，估计工厂将雇佣200至300名员工。甲府工厂将于2024年上半年投产，到2025年将为车子产业发展大范围制造。

一直以来，瑞萨奉好的是整合国家内部基地和最小化工厂的“轻晶圆厂”策略，但此刻将发展大范围投资，以抓住电动车子产业对芯片的新要求。

总部位于东京的探讨企业富士经济（Fuji Keizai）估计，到2030年，全世界功率半导体市场范围将达到4万亿日元，比2020年增添40%。功率半导体打算着产物的节能功能，随着电动车子的普遍，车子用功率半导体的要求也在快速增添。

当前，东芝、富士电机和三菱电机等日本生产商也在投资提升芯片产量，而最重要的车子零部件生产商电装已宣告与华夏台湾全家企业构建合作关连。

德国英飞凌科技在300mm晶圆功率半导体的量产范畴处于优先位置，日本公司作为后来者，将聚集精力快速构建高效的制造线。