当前，有国家内部媒体报导，比亚迪正计划自助研发智能驾驭专用芯片，该名目由比亚迪半导体团队牵头，曾经向设置企业发出要求，同一时间本身也在招募BSP技艺团队。估计最快年底就能流片。

　　据理解，比亚迪半导体团队曾经成立20年，时期连续公布IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产物。只是，之前比亚迪的要点最重要的是在新燃料技艺方面，对自动协助和智能驾驭范畴，切入的少许，而今在自动驾驭芯片上发力，显现比亚迪在该范畴迈出坚实的一步。

　　之前比亚迪也已经过合作的形式，涉足智能座舱和驾驭范畴，本年4月份，比亚迪与地平线正规宣告完成定点合作，部分车型上装载地平线高功能、大算力自动驾驭芯片征程5，实现高级别自动驾驭功效。依照计划，装载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中到市场，该芯片兼具大算力和高功能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，扶持16路摄像头感知计算，扶持自动驾驭所须要的多传感器合一、预测和规划操控等要求。

　　日前比亚迪策略正好发展调度，董事长王传福显示，新燃料车子的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化范畴会像在电动化范畴一样，将全部焦点技艺打通，并发展充分认证。

　　编辑总结：在各大车企全在为了芯片短缺而苦闷的时刻，比亚迪则无这方面的困扰，这便是由于比亚迪经过芯片的自给自足十足幸免的被芯片“卡脖子”。不但，比亚迪又同步自研智能驾驭专用芯片，致力突破自动驾驭、智能车子焦点芯片的策略规划也愈加明了。