8月4日，大众车子团体麾下软件企业 CARIAD 和意法半导体 (简单称呼 ST) 宣告，双方将要最初合作开发车子体系级芯片 (SoC)，开创软件定义车子合作开发新形式。合作指标是为鉴于大众车子团体同一的可扩展软件平台的新一代车子提供料理器芯片。同一时间，双方完成绝对，由全世界半导体代工大厂台积电为意法半导体系造 SoC 晶圆。经过这一措施，CARIAD 旨在让大众车子团体提早数年锁定车子芯片供给。

据推荐，CARIAD 将初次与大众车子团体的二、三级半导体供给商构建干脆合作关连。未来，CARIAD 将指定团体一级供给商的 CARIAD 地域架构（zone architecture）只采纳企业与意法半导体合作开发的体系芯片和意法半导体的 Stellar 准则 MCU。

大众车子团体治理委员会成员 Murat Aksel 显示：咱们将为大众车子团体开创一种最新的合作形式。经过与 ST 和台积电构建干脆的合作关连，咱们正好踊跃打造企业的全个半导体供给链。这将保证供给商制造的切实是咱们所需的芯片，并确保未来几年要害芯片的供给平安。经过这类形式，咱们正好树立策略性供给链治理新准则。

除了和意法半导体合作，CARIAD 也在与高通合作，之前已计划抉择高通技艺企业为 CARIAD 的软件平台提供体系级芯片（SoC），旨在实现协助驾驭和最多达 L4 等级的自动驾驭功效。借助高通技艺企业的高功能 SoC，大众车子团体将提供一系列平安且可扩展的自动驾驭功效。CARIAD 将采纳 Snapdragon Ride 平台产物组合 SoC，以最优形式满足 CARIAD 所开发软件的要求，以扶持大众车子团体自 2025 年左右公布的车型。

为破解缺芯困局，除了大众以外，通用、福特、日产等车子生产商们也跨过供给商，干脆对接新片厂，打开车子芯片”定制“形式。

昨年9月，通用首席执行官玛丽·巴拉（Mary Barra）在访谈时说，通用车子将对其芯片供给链做出“重要改变“，以应对持续的芯片短缺难题。11月，通用车子全世界总裁马可·睿思(Mark Reuss)显露通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌合作开发芯片，同一时间企业还计划在未来几年内将运用的芯片种类降低到三个系列，这不但可行使通用的芯片定单种类降低95%,况且可行使芯片生产商更简单满足该企业的要求。

同样昨年，福特与格芯签定了策略合作合同，就可能成为未来车子要害的几类芯片发动结合研发。福特高管称，合同终归可能会让格芯专门为福特车子设置新芯片，并增添全个车子产业的芯片制造和供给。福特车子副总裁Chuck Gray显示，“咱们正好努力从新规划咱们的供给链，这将真实有助于提升咱们的独立性。”

日产车子等车子生产商正好接纳长久定单承诺，以及增添储存。除此以外，日产车子从新设置其车子，以运用更通用的、现成的芯片。同一时间，日产也在考量实行更为激进的战略，比如本人生产某些芯片，其正好与包括雷诺在内的合作伙伴商讨相干事情。