据彭博社8月18日援引知情人员信息报导，华夏人力智能芯片初创企业地平线（Horizon Robotics）正考量筹集1亿至2亿美元的新资金。

知情人员显露称，该企业正好与一位顾问合作，估价投资者对这次融资的兴趣，而且在等候更有益的市场要求，以便在华夏香港发展初次公布募股（IPO）。地平线日前的估值约为80亿美元。

获悉，地平线与投资者的洽谈仍处于早期阶段，因而包括范围和估值在内的融资细节仍可能产生浮动。该企业的一名代表拒绝就彭博社的手机访问置评。彭博社昨年10月报导称，地平线最早可能至今年到市场，估计IPO最多将融资10亿美元。

材料显现，地平线组建于2015年，是国家内部首先实现车规级人力智能芯片量产前装的公司，也是国家内部智能驾驭范畴的明星公司。先后公布了征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片。此中，征程5是专为高级别自动驾驭利用塑造的高功能、大算力车规级AI芯片，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，真正AI功能达到1531 FPS，扶持16路摄像头感知计算，能够扶持自动驾驭所须要的多传感器合一、预测和规划操控等要求，是国家内部首颗鉴于ISO 26262功效平安过程开发的车规级AI芯片。

截止日前，征程5已得到比亚迪、一汽红旗、自游家车子、上汽团体等车企的量产合作名目。

据天眼查数据，成立以来，地平线曾经累计得到14笔融资，投资方包括高瓴资本、中金资本、红杉华夏等知名投资机构或企业，另外还得到包括华夏一汽、广汽资本、长城车子、东风产业、比亚迪等多家车子企业资本的投资。

2020年12月-2021年6月的半年间，地平线的C轮融资便连续得到了6笔融资，每月一轮。官网消息显现，2021年2月，地平线宣告达成C轮融资，融资金额达9亿美元。最近一次产生在本年6月，地平线宣告得到一汽团体的策略投资并达成交割。

国家内部芯片资产资本竞赛正好进级。据中商情报资产探讨院数据，自2019以来，国家内部芯片产业投资事故快速增多，此中2021年的数量较2020年多出124起，达405起。据IT桔子数据，2022年上半年，半导体产业融资范围近800亿元，达成融资318起。产业疯狂的投融资背后，是芯片资产的庞大缺口，特别是昨年以来，缺芯危机在全世界蔓延。

8月8日，另全家芯片公司黑芝麻智能宣告达成C+轮融资。至此，黑芝麻智能达成C轮和C+轮悉数融资，募资总范围超5亿美元。